北京
国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种接线端子的保护装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121307572A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种接线端子的保护装置及半导体工艺设备，接线端子包括外壳和设置于外壳上的电源端子单元和负载端子单元，电源端子单元和负载端子单元包括端子本体和紧固件，端子本体设置于外壳外，紧固件部分穿设于端子本体并和外壳配合连接，保护装置包括：导电杆，其上设置与紧固件对应的磁力发生器，通过磁力发生器产生对紧固件的磁吸力；压敏传感器设置于导电杆的下方，并对应于电源端子单元和负载端子单元设置，当电源端子单元对应的紧固件向导电杆施加的压力与负载端子单元对应的紧固件向导电杆施加的压力相等时，导电杆处于平衡状态。本申请通过导电杆、磁力发生器和压敏传感器形成对端子本体的锁定结构，降低接线端子虚接或者松脱的风险。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2076次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息755条，此外企业还拥有行政许可225个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
