北京
国家知识产权局信息显示，江苏应材微机电科技有限公司申请一项名为“一种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法”的专利，公开号CN121310892A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法，涉及半导体加工技术领域。该种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法，包括底座，底座的顶部固定安装有壳体，所述壳体的内部设置有晃动限位组件，壳体的一侧设置有冷却降温组件，壳体的内部设置有循环组件，所述晃动限位组件包括固定安装在壳体内底壁的振动电机。保证设置的晃动限位组件和冷却降温组件，可在半导体晶片放置加热时，可对同步对其进行挤压贴合操作，同时在开启装置的同时可对其降温，降温完成后即可对其进行取消限位操作，从而避免在使用的过程中需要进行多步骤操作，同时也提高了该装置的使用便捷度，方便后续的使用，提高了该装置的使用便捷度。
天眼查资料显示，江苏应材微机电科技有限公司，成立于2019年，位于泰州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万美元。通过天眼查大数据分析，江苏应材微机电科技有限公司参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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