【CNMO科技消息】据CNMO了解,全球八英寸晶圆代工市场在2026年迎来关键转折。市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新调查显示,由于两大领先厂商计划减产,而人工智能(AI)相关需求持续增长,市场正从供给过剩转向紧平衡,并可能引发一轮全面的代工价格上涨。
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晶圆
报告指出,芯片制造巨头台积电(TSMC)和三星(Samsung)已从2025年开始逐步降低其八英寸晶圆产能。台积电的目标是在2027年于部分厂区全面停产相关产能,三星的减产态度则更为积极。
受此影响,TrendForce预计,2025年全球八英寸晶圆产能将首次出现约0.3%的负增长。尽管中芯国际(SMIC)、世界先进(Vanguard)等厂商有计划进行小幅扩产,但仍无法抵消两大厂的减产幅度。因此,2026年全球八英寸总产能的年减幅度预计将扩大至2.4%。
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TrendForce还预估,2026年全球八英寸晶圆的平均产能利用率将上升至85-90%,明显优于2025年的75-80%。
据悉,基于对产能将转为吃紧的预期,部分晶圆代工厂已通知客户,计划全面调涨代工价格,涨幅在5%至20%不等。与2025年仅针对特定客户或制程的补涨不同,此次调价范围可能更广。
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