上海，跑出全球EDA领先新势力！

2025年的春天，全球EDA市场经历了一场波动。5月份，美国一纸禁令，限制国际EDA企业对华供应，7月又宣布解禁。一纸变幻莫测的禁令，让中国集成电路产业再度看清了现实：核心技术自主之路，没有退路。

一时间，从头部设计公司到众多中小机构，对国产EDA解决方案的需求被迅速点燃。在这一背景下，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为国内少数具备全流程能力的EDA平台，从产业侧翼走向了舞台中央。

它不仅快速响应，调动资源保障关键芯片项目，更因在过去五年间，以数字EDA为核心，系统性地构建起覆盖设计、验证及高性能IP的自主工具链，而被产业界寄予厚望。

这是一支由全球国际优异EDA专家人才组成的团队。2020年，他们放弃稳定高薪，投身高投入的国产EDA赛道，誓要为中国芯片设计打造自主的基础设施。

作为国内罕见的、能提供数字芯片验证全流程EDA工具的平台型公司，合见工软在创立初期就斩获了国家级专精特新“小巨人”等荣誉。2024年，它更作为唯一入选的EDA企业，跻身上海市重点服务独角兽行列。合见工软，正以中国速度，快速发展为全球EDA领域的重要参与者。

“中国庞大的电子设计与制造市场，以及完整的产业链，为孕育世界级的EDA公司提供了独一无二的土壤。”合见工软联合创始人、总经理徐昀说，“在这样的土壤中，合见工软的目标从来不只是国产替代，而是超越。”

应时而生，“EDA梦之队”全球突围

EDA被誉为“芯片之母”，是集成电路产业最上游的设计工具。它贯穿芯片设计、制造、封测全流程，直接决定了整个产业的技术高度与生产效率。

然而，这个关键领域长期被Synopsys、Cadence及Siemens EDA三巨头主导，它们占据全球约70%、中国80%的市场份额，通过持续并购构筑了完整的工具链生态，形成了极高的技术壁垒。

2020年，美国以贸易限制令切断了对中国的芯片供应。这一冲击清晰地揭示出更底层的困境：中国必须在设计高端芯片所不可或缺的数字EDA工具这一核心环节实现自主。

合见工软故事的起点，就源自中国集成电路产业对核心工具链自主化的迫切呼唤。徐昀曾说，“这是一家应运而生的公司。”它的诞生，承载着推动产业基础创新的时代使命。

因此，合见工软创始团队精准选择产业最急需、壁垒最高的领域——数字EDA作为主攻方向。

数字EDA专指用于设计CPU、GPU、AI芯片等数字集成电路的软件工具链，它负责将抽象的算法和逻辑，转化为芯片中数十亿晶体管的具体连接与布局，是技术最复杂、壁垒最高的核心环节，直接决定了高端芯片的研发。然而，在数字EDA领域，国内企业大多处于分散的“点工具”突破阶段，难以形成协同作战的系统能力。

使命所在，2020年5月，合见工软在上海成立，目标从这一核心环节实现系统性突破。

随着公司发展，团队规模持续壮大，目前合见工软员工已达约1300人，在全国EDA公司中规模前二，同时位列全球前五。

堪称“EDA梦之队”的合见工软，甫一亮相就吸引了资本的密集关注。国家大基金、中国互联网投资基金等“国家队”资本迅速入场，成为发起股东。此后数轮融资，腾讯、上汽、国新基金、武岳峰科创等产业资本和国家级基金纷至沓来。至今，合见工软累计融资额已高达45亿元。

顶尖的人才、时代的浪潮、雄厚的资本，三者合一，为合见工软的传奇拉开了序幕。

他们要做的，不仅仅是“国产替代”，更是从零开始，打造一个拥有完全自主知识产权、能够参与全球竞争的世界级EDA公司。

“我们从第一天起就要求，所有产品的研发要从零做起，架构必须自研创新。”徐昀强调，这种对知识产权的坚持，是他们走向全球市场的底气。

以数字EDA为基石构建全栈能力

在中国高端芯片自主设计的攻坚战中，芯片公司面临的挑战清晰而严峻：如何突破单芯片的算力极限？如何确保复杂设计一次成功？又如何将设计高效转化为可量产、高性能的产品？这些难题共同构成了国产芯片向上突破必须跨越的障碍。

围绕这些核心挑战，合见工软在短短5年内推出近40款产品，以全流程数字EDA工具链为基石，向产业链上下游延伸，构建涵盖高性能IP与系统级EDA的完整解决方案。

在创办之初，合见工软主要攻克“如何确保复杂设计一次成功的验证难题。验证占据了芯片设计70%的工作量，也是最容易出错、成本最高的环节。徐昀解释，“尤其对于大芯片，一次流片失败就是数亿元的损失，客户对高效、可靠的验证工具有着刚性需求。”

因此，合见工软在2021年10月推出了国内首款自主知识产权的商用级数字仿真器，正式打破了国际EDA高端仿真工具的垄断，对EDA国产化意义重大。此产品面世后，经过了百万量级客户实战项目用例打磨淬炼和持续迭代优化，已在50+个关键芯片项目中成功应用，得到了国内头部客户的认可。

同样在2021年，合见工软推出性能比肩国际水平的硬件原型验证系统，大幅缩短仿真验证周期，帮助客户提升流片成功率，赢得首批头部客户信赖。

图注：合见工软硬件验证平台

在筑牢验证根基后，合见工软瞄准复杂高端芯片的另一关键支柱“接口IP”技术，这是构建高性能计算和人工智能芯片的重要组成部分。

几年来合见工软推出了全面的国产接口IP矩阵，智算组网类IP方案和针对先进封装芯粒（Chiplet）集成的标准IP方案系列产品，均支持多家先进工艺，已经流片验证，现已在国内领先IC企业芯片中成功部署，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。

图注：合见工软IP产品测试芯片

最后，围绕“如何将设计高效转化为可量产、高性能的产品”的实现挑战，合见工软整合形成闭环解决方案。客户可将高性能IP与其硬件验证平台结合，在设计-验证-封测整个流程解决设计中的挑战，提前验证多芯粒系统与智算集群组网，降低架构创新风险。

该产品矩阵贯穿芯片从架构设计到物理实现的完整流程。在后端，其可测性设计与良率分析工具助力提升量产良率；在系统集成端，其先进封装与高速PCB设计平台确保从芯片到板卡的可靠实现。

合见工软为系统性地攻克这三大挑战，提供了关键的国产化工具链支撑，同时成为“国内唯一同时具备数字EDA工具，接口IP以及系统以及封装工具的公司。”

至此，合见工软的产品与服务已深度嵌入国产高端芯片的设计流程。目前，其服务的客户与合作伙伴已覆盖国内超过三百家芯片设计企业、科研机构与高校，国内头部算力芯片设计公司几乎都已在其客户名单之列。

徐昀指出，“合见工软的价值不在于简单的替代。我们能针对国内独特的产业环境提供真正差异化的方案，并且能够及时响应客户定制化需求。”

2025年6月，合见工软发布了下一代EDA战略，将数字验证最核心的基础工具，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新，成为国产EDA技术创新的重大进展，多项性能比肩国际标杆水平，目标打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断。

创新加速，成为全球领先EDA公司

在实现稳步发展后，合见工软将目光投向了塑造国产EDA的全新格局。

“国内EDA产业长期‘小而散’，多数企业只能提供点工具，形不成合力。”徐昀指出：“中国需要诞生属于自己的世界级EDA平台公司。”为此，合见工软表示，未来将持续推动产业整合，积极寻找关键环节的优质标的，构建一个完整、协同的国产工具链体系。

而在技术演进的道路上，AI成为最大的变量。合见工软已率先将AI技术融入EDA工具。他们推出的“UDA（UniVista Design Automator）”数字设计AI智能平台，能够根据工程师输入的自然语言，自动生成高质量的验证代码，大幅提升设计效率。“我们通过自有的仿真和综合引擎进行反馈优化，能将大模型代码生成的准确率从70%提升到93%以上。”合见工软副总裁吴晓忠介绍。

同时，UDA还内置了仿真和调试工具，智能生成TestBench，提升测试效率并提供全面的功能验证服务。用户可在统一的开发环境中，使用合见工软自研的UniVista Simulator (UVS) RTL仿真引擎和UniVista Debugger (UVD) RTL调试引擎完成一站式验证。由此可助力解决验证EDA工具价格高昂的问题。
这不仅仅是效率的提升，更是对设计流程的重构，将工程师从繁琐的重复劳动中解放出来，专注于更高价值的架构创新。未来，AI还将贯穿于布局布线、功耗优化等EDA全流程，成为驱动芯片设计创新的核心引擎。

基于领先的技术能力，合见工软的视野同步迈向全球。公司已在新加坡、日本设立分支机构，其自主研发的高速接口IP与EDA产品正逐步接受国际市场的检验。

在生态建设上，合见工软对内构筑“人才护城河”，对外则积极开放协同。公司与清华、北大等高校共建实验室，将UDA等前沿工具引入教学，让学生直面产业前沿，培养中国下一代芯片设计与EDA的复合型人才。与此同时，合见工软正积极协同产业伙伴，推动数据库、国产芯粒互联标准等底层规范的建立，以期降低协作成本，提升生态协同效率。

展望未来，合见工软的目标清晰而坚定。徐昀透露，作为中国芯片自主创新的“底座型”伙伴，合见工软将继续牢牢服务好国内高端芯片客户，为其提供可信赖的全流程解决方案；继而，公司将凭借技术优势，有步骤地参与全球市场竞争，为世界带来中国的EDA领先选择。

结语

站在合见工软的展厅里，看着墙上密密麻麻的专利证书和客户Logo，我们仿佛能感受到这家年轻公司心脏的有力搏动。

时间转瞬即逝。新一轮技术供应波动时，国产EDA平台已蓄势待发。这见证的不仅是一家公司的崛起，更是一种能力的成型，一种从被动应对到主动构建的产业姿态转变。

这支汇聚了全球EDA产业顶尖人才的团队，他们的故事，才刚刚开始。