北京
国家知识产权局信息显示，江苏天芯微半导体设备有限公司取得一项名为“一种水平校验工装”的专利，授权公告号CN223798668U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种水平校验工装，包括：固定支座；安装支架，其与所述固定支座可拆卸连接；若干个校验仪表，其间隔固定在所述安装支架上的同一水平面内，且具有向所述固定支座延伸的能够线形位移的测杆；调零块，其与所述固定支座可拆卸连接，所述调零块具有容纳所述测杆的固定长度的标尺空间，所述调零块在拆卸状态可使得每个所述校验仪表的测杆位于该标尺空间内。本实用新型可以对校验仪表的测针下方的平面进行水平校验，通过设置固定支架，支撑所述安装支架、调零块和校验仪表，避免校验仪表、调零块和安装支架随意摆放导致精度下降，保证校验仪表、调零块和安装支架的精确度。
天眼查资料显示，江苏天芯微半导体设备有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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