美国政府放松H200对华出口，美光在纽约州兴建多座晶圆厂 | 投研报告

来源：中国能源网

国元证券近日发布半导体与半导体生产设备行业周报：海外AI芯片指数本周下跌1.5%，MPS和台积电上涨2.4%和1.3%，AMD和Marvell下跌9.1%和6.9%。国内AI芯片指数本周上涨7.8%。寒武纪、澜起科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电涨幅均在10%以上，海光信息、瑞芯微和恒玄科技涨幅在9.9%、5.1%和3.8%。

以下为研究报告摘要：

报告要点：

本周（2026.1.5-2026.1.11）市场回顾

1）海外AI芯片指数本周下跌1.5%，MPS和台积电上涨2.4%和1.3%，AMD和Marvell下跌9.1%和6.9%。2）国内AI芯片指数本周上涨7.8%。寒武纪、澜起科技、翱捷科技、兆易创新、长电科技和通富微电涨幅均在10%以上，海光信息、瑞芯微和恒玄科技涨幅在9.9%、5.1%和3.8%。3）英伟达映射指数本周下跌0.3%，麦格米特上涨12%，神宇股份、沃尔核材和兆龙互连涨幅在5%以上，胜宏科技、景旺电子、太辰光和江海股份涨幅较小。长芯博创、英维克、沪电股份跌幅超4%。4）服务器ODM指数本周下跌3.0%，Gigabyte和Wiwynn跌幅超5%，Quanta、超微电脑、鸿海精密和Wistron跌幅相对较小。5）存储芯片指数本周上涨12.1%，普冉股份和恒烁股份涨幅分别为39.7%和28.3%，兆易创新、北京君正、联芸科技、江波龙、佰维存储、香农芯创和聚辰股份涨幅均超10%，仅有东芯股份出现下跌。6）功率半导体指数本周上涨5.7%；A股果链指数上涨1%，港股苹果指数下跌3.5%。

行业数据

1）全球电动汽车2025年销量预计达到2098.5万台，同比增加约22%，预计2026年将提升至2416.6万台，同比增加约15%。2）全球智能手表出货量预计将在2025年年底同比增长7%。在2024年首次出现下滑后重回增长轨道。3）2026年折叠屏智能手机面板出货量预计将实现46%的同比增长，随着苹果开始为其首款折叠屏iPhone采购面板，它将成为推动市场增长的核心力量。

重大事件

1）川普政府日前已放松对中国出口NVIDIA H200芯片的管制，中国政府计划最快在2026年第1季内，允许部分用户进口此款AI芯片。2）美光计划在纽约州兴建多达4座晶圆厂，可能获得超过250亿美元的联邦政府补贴，用于建造前两座晶圆厂，预计首座工厂于2030年启用，第2座于2033年投产。3）2026年后Blackwell、Vera Rubin等高阶GPU平台陆续到位，机柜级（Rack Level）的极限供电将成为产业必须正面迎战的关键课题。

风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业AI相关应用领域增速加快；苹果加速中国AI进展等。（国元证券 彭琦,沈晓涵）