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台积电
凤凰网科技讯 北京时间1月13日，据《纽约时报》报道，作为美国与中国台湾地区贸易协议的一部分，台积电将大幅增加在美投资，包括建设更多芯片工厂。
知情人士称，作为协议的一部分，台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。
2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成了一座工厂。第二座正在建设中，预计将于2028年投产。台积电之前已承诺在未来几年再建设四座工厂。现在，台积电同意再新建至少五座工厂。
另据《华尔街日报》报道，新规划的亚利桑那州工厂将生产逻辑芯片，即由英伟达、AMD等台积电主要客户设计、用于AI及其他先进计算的处理器。台积电还承诺建设两座新的工厂，用于生产被称为“封装芯片”的半导体产品，负责提供支持性功能。
截至发稿，台积电发言人拒绝对此置评。(作者/箫雨)
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