北京
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2026年1月12日，成都电科星拓科技有限公司（简称Silicon Innovation）宣布完成新一轮战略融资。本次融资由元禾辰坤、兰璞资本、博华资本、四川产业振兴基金、国信集团、春华资本及隐山资本共同参与投资。
Silicon Innovation成立于2019年12月26日，是一家专注于互联芯片解决方案的提供商。公司主要从事时钟、接口和电源管理等芯片产品的研发和设计，并提供模拟芯片及数模混合芯片等产品，致力于为用户提供相关的产品及服务。凭借其在芯片设计领域的深厚技术积累和创新能力，Silicon Innovation已逐步成为行业内备受关注的新兴企业。
本次战略投资的完成，将进一步增强Silicon Innovation的研发实力和市场竞争力，加速其在芯片领域的布局和拓展。投资方对Silicon Innovation的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待未来双方在更多领域展开深度合作。
更多文中提及企业信息请点击链接：Silicon Innovation
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