北京
国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121310023A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种电容式麦克风、半导体器件及其制造方法，应用于半导体技术领域。在本发明中，通过在振膜结构下的衬底内设置沟槽隔离结构，实现在振膜结构下衬底最薄弱的地方增设高绝缘电阻，进而利用物理隔离避免振膜结构与衬底之间可能产生的漏电流路径，并进一步增大了振膜结构与衬底之间的漏电阻和降低了二者之间的寄生电容，以及弥补了第一牺牲层内形成圆角第一开口对隔离层，造成的损失所引起的振膜结构和衬底之间的漏电阻减小，和信噪比减低的问题。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1733次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息782条，此外企业还拥有行政许可43个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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