北京
国家知识产权局信息显示，成都芯智星河科技有限公司申请一项名为“一种基板堆叠封装的信号垂直互联结构及装配方法”的专利，公开号CN121311081A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及微系统封装技术领域，具体而言，涉及一种基板堆叠封装的信号垂直互联结构及装配方法，主要包括第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间垂直设置有连接单元，连接单元的一端与所述第一基板上表面的电极连接，另一端与第二基板的上表面的电极连接。通过上述金属互联结构及其阵列的尺寸，针对基板间垂直互联结构针对基板堆叠封装应用，提供了一种在基板边缘处的电信号垂直互联方式，且具有较好的信号完整性，有利于保证高速信号互联的质量。解决了现有基板间垂直互联采用BGA焊球方式带来的信号完整性差的问题，能适用于高速射频或数字信号连接，且具有高可靠性，能适用于基板之间热膨胀系数不匹配等场合。
天眼查资料显示，成都芯智星河科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯智星河科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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