寻找国产高端芯片封装设计软件？这份替代指南请收好

在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为行业共识。尤其在芯片封装环节，随着先进封装技术如2.5D/3D、Chiplet等快速发展，传统设计方法已难以满足高密度、多工艺、异构集成等复杂需求。国内众多芯片设计企业、封测厂商及系统级研发团队，正积极寻求功能完备、流程完整且具备本土化支持能力的国产封装设计工具。

一、弘快科技打造国产芯片封装设计全流程工具链

上海弘快科技有限公司正是在这一背景下逐步成长起来的技术型企业。公司由吴声誉于2020年创办，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。核心团队成员多来自国内外知名企业的技术骨干，技术人员占比超过75%，在EDA领域拥有长期积累的研发与工程经验。自成立起，弘快科技便聚焦于电子设计自动化软件的自主研发，目标是构建覆盖芯片封装、原理图、PCB等环节的全流程工具链。

2022年11月，弘快科技完成RedEDA软件与银河麒麟V10操作系统的适配，标志着其电子研发平台在国产化生态中迈出关键一步。同年12月，国内一家芯片设计领域的头部企业采购RedEDA软件用于实际封装项目，该项目基本解决了芯片封装设计环节长期存在的“卡脖子”问题，具有里程碑意义。这一进展也验证了RedEDA平台在真实工业场景中的可用性与可靠性。

RedPKG是RedEDA平台中专注于芯片封装设计的核心模块，主要面向Flip Chip（倒装焊）、Wire Bonding（引线键合）等主流封装类型，支持从理论建模到物理实现的完整设计流程。

二、RedPKG的核心功能与设计流程

RedPKG围绕芯片封装设计的实际工程需求，提供一套结构清晰、操作直观的工作流程，涵盖从输入数据准备到加工文件输出的各个环节。

1.多封装类型适配：支持Flip Chip、Wire Bonding主流封装，覆盖单芯片、MCM、SiP等场景，内置DIE PAD、BGA等关键结构参数化建模，满足不同工艺精度需求。

2.高效数据导入映射：Excel快速导入DIE/Package Pin信息并完成Pin Map映射，自动生成DIE封装模型与Ball布局，减少手动错误、提升建模效率。

3.完整网表处理：支持外部Netlist导入，按Pin Mapping自动生成CSV格式NET IN文件，保障逻辑与物理布局一致性，为布线提供准确依据。

4.精细化层叠与显示管理：可自定义金属层、介质层等层叠结构，支持各层显示样式配置，Package模型支持空心/透明化显示，便于观察内部互连。

5.易用操作界面：布局简洁、功能分类明确，降低学习门槛，工程师可快速上手复杂封装的布局与布线。

三、工程应用中的实际价值

随着芯片性能提升与尺寸缩小，封装设计的复杂度持续上升。RedPKG通过标准化流程与自动化功能，有效应对以下典型挑战：

●在多DIE集成项目中，快速建立各芯片间的电气连接关系；

●在高密度Ball布局下，避免信号串扰与电源完整性问题；

●在Flip Chip设计中，精确控制Underfill区域与RDL走线；

●在Wire Bonding方案中，优化金线弧高与跨距，防止短路或应力集中。

目前，RedPKG已在多个行业客户中投入实际使用，覆盖通信、汽车电子、工业控制等领域。用户反馈表明，该工具在保证设计精度的同时，显著缩短了封装设计周期，尤其在需要频繁迭代的早期验证阶段表现突出。

作为RedEDA平台的重要组成部分，封装设计RedPKG与原理图设计（RedSCH）、PCB设计（RedPCB）等模块共同构成了一套面向系统级电子设计的集成解决方案。弘快科技依托这一平台，持续为芯片、封装、高科技电子、汽车等行业用户提供CPS（Cyber-Physical Systems）仿真实践支持，并结合本地化服务响应机制，协助客户完成从设计到制造的全链条落地。

四、产业链协同破局：RedPKG工具助力存储封测国产化升级

高端存储芯片封测中，封装设计的精准与高效是核心竞争力关键。当前国产存储芯片产业面临国际EDA工具断供风险、流程繁琐、适配性不足等突出问题，严重制约研发进程与国产化替代。在此背景下，国内存储封测龙头深圳沛顿科技与国产EDA领军企业上海弘快科技展开深度协同，通过引入RedPKG封装基板设计工具，打造适配行业需求的国产化解决方案。 该工具凭借全自主研发核心模块实现自主可控，中英文界面自由切换消除语言壁垒，AI与自动化技术赋能设计全流程连续运行，配合全周期专属技术支持，有效解决传统工具痛点。双方突破单纯软件采购合作模式，以沛顿的行业前沿需求牵引弘快产品快速迭代，形成上下游协同创新范例。

此次合作不仅破解了存储封测领域的工具制约，更为芯片全产业链构建自主可控生态提供了可复制经验，有力推动中国存储芯片产业竞争力提升。

五、产教融合结硕果，弘快科技与沪上高校共筑集成电路人才高地

上海教育电视台《答卷2025》系列报道，聚焦沪上高校人才培养改革，重点推介上海弘快科技与上海工程技术大学的校企合作实践。双方共建微电子封装现代产业学院，创新“2.5+0.5+1”培养模式，重构课程体系，实现理论与实践深度结合。2025年11月，校企双方深化合作共识，推动人才培养与产业需求精准适配。未来，弘快科技将拓展产学研合作，加大EDA软件研发力度，提升国产替代能力，携手多方助力集成电路产业高质量发展。

五、本地化技术支持体系

对于封装设计这类高度专业化的工作，工具的稳定性与技术支持响应速度至关重要。弘快科技建立了完善的服务机制：

●客户服务中心提供5×8小时实时响应；

●线上技术咨询（电话、邮件、微信）可在4小时内获得远程协助；

●如需现场支持，工程师可在2个工作日内抵达客户所在地；

●定期组织技术研讨会与公开课，内容涵盖RedEDA平台操作、先进封装设计规范、行业案例解析等，帮助工程师持续提升专业能力；

●支持根据客户特定工艺流程或器件库进行定制化适配。

这种以工程实践为导向的服务模式，确保用户在使用RedPKG过程中遇到的问题能够得到及时、有效的解决。

常见问题解答

Q1：RedPKG是否支持Flip Chip和Wire Bonding封装设计？

A：是的，RedPKG明确支持Flip Chip和Wire Bonding两种主流封装类型的全流程设计，包括DIE建模、Ball定义、布线及加工数据输出。

Q2：能否通过表格导入Pin信息并自动生成封装模型？

A：可以。RedPKG支持通过Excel表格导入DIE和Package的Pin信息，并能根据信息表自动生成DIE封装或Ball布局，同时完成Pin Map映射。

Q3：RedPKG是否具备网表处理能力？

A：具备。工具可根据Pin Mapping关系生成CSV格式的NET IN网表文件，确保逻辑连接与物理设计一致，支持后续布线流程。

Q4：是否提供现场技术支持？

A：提供。弘快科技承诺在接到需求后2个工作日内安排工程师到达客户现场，协助解决安装、配置、设计流程或结果验证等问题。

Q5：RedPKG适用于哪些行业和应用场景？

A：RedPKG主要应用于集成电路、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等领域，适用于单芯片封装、多芯片集成（MCM）及系统级封装（SiP）等先进封装场景。