北京
国家知识产权局信息显示，中机（泉州）精密装备有限公司申请一项名为“晶圆切割机”的专利，公开号CN121290631A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆切割机。该晶圆切割机包括机体、清洗台、夹取机构以及清洗组件。其中，清洗台设置于机体，且清洗台上设置有第一吸盘、抽气口、吹气口以及转轴，第一吸盘设置于清洗台的顶部以至少用于吸附晶圆，转轴设置于清洗台的底部并驱动清洗台旋转，转轴靠近清洗台的一端设置有盲孔，盲孔沿背离清洗台的一端延伸，且转轴的周侧开设有通孔，通孔的一端与盲孔导通，通孔的另一端与抽气口和吹气口均导通；夹取机构移动设置于机体用于夹取晶圆放置于清洗台；清洗组件可摆转地设置于机体，且清洗组件包括摆臂、安装块、第一液体输送管以及第一气体输送管。本申请的晶圆切割机用于解决现有的晶圆切割机的加工效率较低的问题。
天眼查资料显示，中机（泉州）精密装备有限公司，成立于2024年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中机（泉州）精密装备有限公司参与招投标项目2次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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