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国家知识产权局信息显示，四川超声印制板有限公司申请一项名为“一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺”的专利，公开号CN121310420A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复合基板树脂塞孔电镀填平工艺，涉及PCB的树脂塞孔电镀填平工艺技术领域，包括如下步骤：步骤一、切板；步骤二、钻盲孔；步骤三、在盲孔的孔壁上电镀铜；步骤四、在基板上需要堵的盲孔内点塞低收缩树脂进行封堵；步骤五、树脂固化后进行打磨至表面平整；步骤六、电镀填平；步骤四采用垂直真空塞孔机点塞树脂，进行分段真空塞孔。
天眼查资料显示，四川超声印制板有限公司，成立于1998年，位于绵阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，四川超声印制板有限公司参与招投标项目62次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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