康宁光纤微缩60微米技术助智算，垄断高端市场

哈喽，大家好，今天小墨这篇评论，主要来分析AI算力之外的新瓶颈 揭秘康宁中国光通信生意的核心逻辑

在规划容纳数十万张加速卡的超大规模智算园区里，云端算力的形态被彻底重塑。数以万计的机柜堆叠成庞大的算力集群，设备间互联跨度可达数公里。这些集群消耗着堪比中型城市的电力，更面临着棘手的工程难题。

如何在有限空间内塞进海量连接线缆，同时确保数据长距离传输实现微秒级同步。传统认知里数据中心是算力容器，如今物理层的“连接”正成为制约效率的天花板。

工业和信息化部1月5日发布的《新型数据中心发展三年行动计划》显示，超大规模智算中心的互联效率已成为影响AI发展的关键指标。

当加速卡数量从一千张增至十万张甚至几十万张，布线复杂度呈指数级爆发。AI智算中心单机柜功耗持续上升，高密度布线解决方案的重要性愈发凸显。大模型训练调用成千上万张加速卡时，运算效率不仅取决于单卡性能，更依赖加速卡堆叠后的高带宽、低时延、无阻塞数据交换。

光纤网络不再是简单连接配件，而是决定算力集群全性能运转的关键约束。不解决连接密度、效率与空间占用的矛盾，再多算力芯片也难以有效运转。

某头部云厂商的西部智算中心项目就曾遭遇困境，初期因采用传统光缆布线，线槽爆满且设备频繁过热宕机，不得不暂停扩容计划。

康宁光通信数据中心业务中国区总监陈子晏提到，客户需求不断升级，解决方案也要与时俱进快速响应。基于这些产业痛点，康宁位于上海嘉定的光通信工厂启动新一轮扩产，核心是将AI智算中心高密度光连接技术引入中国本土生产。

数据中心演进正从横向扩展转向纵向扩展，单机柜内GPU高速互联的空间限制已逼近极限。“光进铜退”成为必然趋势，GPU算力迭代推动传输速率要求攀升，铜缆有效传输距离不断缩短。两纳米制程GPU搭配更宽大的新一代机架，铜缆在3米以上距离已无法满足高速带宽需求。

新一代AI机柜功率飙升至130千瓦甚至更高，预留的液冷或风冷空间进一步压缩布线空间。传统光缆不仅会塞满线槽，还会阻挡气流循环引发宕机风险。康宁的SMF-28® Contour光纤给出解决方案，将外径从250微米缩减至190微米，微观层面减少的60微米带来宏观空间释放。

集束成光缆后横截面积减少40%，相同线槽空间可部署近两倍连接，或留出40%额外空间。嘉定工厂生产的MMC连接器密度是传统LC连接器的36倍，这些创新成为云厂商解决布线难题的关键。前述西部智算中心引入康宁高密度光连接方案后，成功完成扩容，设备运行稳定性显著提升。

上海嘉定工厂扩产标志着康宁将光通信高端制造深度植入中国，形成从核心材料到产品交付的完整能力。车间内看不到全自动化流水线，取而代之的是精细的“人机协作”模式。光连接器产品非标、定制、多品种、小批量的属性，决定了刚性自动化产线难以适应。

穿线工位上的技术工人需透过显微镜，将125微米的玻璃光纤穿入微小插芯内孔。这道“针线活”对工人技能要求极高，客户需求可能从8芯连接系统快速变为16芯，光缆芯数选择也多达几十到数百种。从光纤剥离、穿芯、固化，到切割、纳米级抛光研磨，每道工序都关乎传输性能。

检测环节需放大400倍检查光纤端面，微小划痕、凹陷或灰尘都会导致产品不合格。这种严苛质控形成技术壁垒，也让高素质产业工人成为关键。

康宁的本土化布局还实现了“快速交付”与“联合设计”，本土技术团队介入客户前期规划，定制化预端接方案可提升70%现场布放速度。

随着“东数西算”工程推进，长距离数据传输成为新增长点。康宁正布局多芯光纤和CPO技术，同时与本土厂商合作参与制定高密度连接标准。2026年嘉定工厂计划再增50%员工，持续践行对华长期投资承诺。

AI进化的瓶颈已从算力转向连接，康宁的本土化光通信布局精准把握产业需求。这种高端制造与本土市场的深度融合，不仅助力破解算力互联难题，也为数字基础设施建设注入强劲动力。