北京
国家知识产权局信息显示，晶格（苏州）真空技术有限公司取得一项名为“一种超高真空法兰密封型组件”的专利，授权公告号CN223782314U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种超高真空法兰密封型组件，包括法兰盘一和法兰盘二，所述法兰盘一的一侧固定安装有管道一，所述法兰盘二的一侧固定安装有管道二，所述法兰盘一和法兰盘二之间设置有橡胶圈，所述橡胶圈与法兰盘一和法兰盘二之间的外侧均设置有密封环一，所述密封环一与橡胶圈固定连接，所述橡胶圈的内部设置有液体腔，所述液体腔的内部设置有刚性泡沫材料液体，所述橡胶圈的两侧沿液体腔的外侧固定安装有外侧挡环，所述橡胶圈的两侧沿液体腔的内侧固定安装有内侧挡环。其实现了法兰稳定密封的效果，增加了密封的稳定性，从而避免了传统法兰密封组件在长时间使用过程中，密封材料会出现老化现象，导致密封性能下降的问题。
天眼查资料显示，晶格（苏州）真空技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶格（苏州）真空技术有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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