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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“天线结构和电子设备”的专利，授权公告号CN223785319U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括：第一辐射体，所述第一辐射体为边框辐射体；天线支架，所述天线支架靠近所述第一辐射体设置；第二辐射体，所述第二辐射体设置于所述天线支架，所述第二辐射体与所述第一辐射体覆盖至少一个相同的频段，且所述第二辐射体与第一辐射体之间电流耦合。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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