北京
国家知识产权局信息显示，江苏晶工半导体设备有限公司取得一项名为“一种校正结构”的专利，授权公告号CN223786475U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种校正结构，涉及晶圆加工技术领域。本申请包括机架，所述机架上设置有CCD测量仪器与激光位移传感器，所述机架上设置有移动滑台模组与顶升气缸，所述移动滑台模组上设置有马达，通过移动滑台模组驱使马达直线运动，所述马达的输出轴上设置有连接架，所述连接架上设置有连通的真空泵与吸盘，所述顶升气缸的活动端设置有U型托架，U型托架位于吸盘外侧并与晶圆底部抵触搭接。本申请在对晶圆进行校正时，摒弃了现有技术中使用机械手对晶圆进行位置调整的方式，不仅调整过程方便，同时还可以避免出现位置偏差，保障后续检测结果，因此更具有实用性。
天眼查资料显示，江苏晶工半导体设备有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晶工半导体设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目17次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
