北京
国家知识产权局信息显示，台晶（重庆）电子有限公司取得一项名为“晶振体半成品焊封流程前移栽翻转设备”的专利，授权公告号CN223786481U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本专利涉及晶振体生产设备技术领域，具体是晶振体半成品焊封流程前移栽翻转设备，包括牵引定位机构、升降承重台和咬合翻转机构；咬合翻转机构包括安装板、旋转电机、旋转轴杆、支撑组件、固定块、气缸架、上翻转板、下翻转板和若干咬合气缸，旋转电机安装在安装板上，旋转轴杆与旋转电机的输出轴固定，支撑组件安装在安装板上，旋转轴杆穿过支撑组件且与支撑组件转动连接，固定块固定在旋转轴杆端部，气缸架固定在固定块上，若干咬合气缸安装在气缸架上，上翻转板安装在若干咬合气缸的输出轴端部，下翻转板端部固定在固定块上，下翻转板与上翻转板正对设置，本方案采用多机构联合运作，避免使用人力，减少人员与产品接触，提升产品品质。
天眼查资料显示，台晶（重庆）电子有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24787.660911万人民币。通过天眼查大数据分析，台晶（重庆）电子有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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