北京
国家知识产权局信息显示，北京世维通科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体光放大器组件及组装方法”的专利，公开号CN121299858A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体光放大器组件及组装方法，半导体光放大器组件中：基座包括底座和凸出于所述底座的安装台，所述安装台上安装有光放大器芯片；第一透镜组件和第二透镜组件均位于所述底座上并分别位于所述安装台的两侧；第一准直光纤组件和第二准直光纤组件均位于所述底座上，所述第一准直光纤组件位于所述第一透镜组件背向所述安装台的一侧，所述第二准直光纤组件位于所述第二透镜组件背向所述安装台的一侧。本发明实现了光放大器芯片与其他器件的一体化设计、耦合和封装，解决了半导体光放大器组件与其他器件空间耦合光传输具有不便性和光功率降低的问题。
天眼查资料显示，北京世维通科技股份有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6973.3335万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世维通科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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