北京
国家知识产权局信息显示，智新科技股份有限公司申请一项名为“一种间接冷却式薄膜电容壳体设计优化评价系统及方法”的专利，公开号CN121302571A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种间接冷却式薄膜电容壳体设计优化评价系统及方法，包括逆变砖壳体及内部架构设计模块、逆变砖壳体拓扑优化及热仿真验证模块、逆变砖壳体精细化设计及共轭传热仿真验证模块和逆变砖壳体方案优化及最优设计定型模块；对逆变砖壳体进行主体设计、建立逆变砖壳体的拓扑优化模型，设计逆变砖壳体的实际结构并进行精细化设计，生成多组差异化的逆变砖壳体设计方案，通过平衡热性能、重量与成本三大核心指标进行方案对比与筛选，确定最优设计方案。
天眼查资料显示，智新科技股份有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本386384万人民币。通过天眼查大数据分析，智新科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目870次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息694条，此外企业还拥有行政许可137个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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