北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板以及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN121312260A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种电路板，包括：第一绝缘层；第一电路图案层，所述第一电路图案层布置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上，并且包括第一金属；第一纳米颗粒，所述第一纳米颗粒与所述第一电路图案层的表面接触，并且包括第二金属；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一电路图案层，其中，所述第二金属具有比所述第一金属高的电负性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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