北京
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司；西安奕斯伟硅片技术有限公司申请一项名为“一种硅片加工方法及装置”的专利，公开号CN121310863A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种硅片加工方法及装置，属于半导体制造技术领域。该方法包括基于形貌参数确定目标硅片的形貌类别为第一类别，所述第一类别选自预设的N个形貌类别；获取所述目标硅片在目标工序中与所述第一类别关联的第一加工参数，其中，针对所述目标工序预先设置有N个预设加工参数，且N个预设加工参数与N个形貌类别一一关联；基于所述第一加工参数对所述目标硅片进行所述目标工序的加工。精准调控目标工序中对应的加工参数，使得对第一类别的目标硅片的加工更具针对性，避免采用统一参数导致硅片平坦度恶化的情况，确保目标硅片经过目标工序加工后，平坦度呈现改善趋势，最终提升硅片平坦度的整体达标率。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本403780万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，专利信息1492条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安奕斯伟硅片技术有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本660000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟硅片技术有限公司参与招投标项目384次，专利信息1034条，此外企业还拥有行政许可53个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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