英特尔：大力进军14A工艺

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尽管英特尔今年在CES上的重点是推出其酷睿 Ultra 3 系列“Panther Lake”处理器和笔记本电脑，但该公司首席执行官陈立武仍然利用此次展会谈论了 14A（1.4nm 级）工艺技术，并向潜在客户和投资者保证其开发进展顺利。

“我们将大力进军 14A 芯片领域，”Lip-Bu Tan 在英特尔新闻发布视频中说道。“敬请期待，我们将在 14A 芯片的良率和 IP 产品组合方面看到强劲的发展势头，从而更好地服务客户。”

英特尔的 14A 工艺预计将于 2027 年实现量产，其工艺设计套件 (PDK) 的早期版本将于今年年初交付给外部客户。因此，英特尔对 14A 工艺的乐观态度令人欣喜。此外，谭先生使用的“客户”一词可能表明英特尔至少有一个 14A 工艺的外部客户，这意味着英特尔代工厂将为英特尔产品以及至少另一个买家生产 14A 芯片。

毋庸置疑，英特尔的 18A 制程工艺——用于制造 Panther Lake 处理器的计算单元——对英特尔而言至关重要，因为它引入了环栅 (GAA) RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电网络 (BSPDN)。然而，14A 制程工艺同样重要，因为它建立在英特尔从 18A 制程工艺中汲取的经验之上。14A 制程节点将引入英特尔第二代 RibbonFET GAA 晶体管；第二代 BSPDN（称为 PowerDirect），它将电源直接连接到晶体管的源极和漏极，从而实现更佳的供电（例如，减少瞬态电压下降或时钟拉伸）和更精细的电源控制；以及 Turbo Cells，它利用高驱动、双倍高度的单元，在密集的标准单元库中优化关键时序路径，从而在不大幅增加面积或功耗的情况下提升速度。

然而，英特尔14A制造工艺还有另一个对这家芯片制造商尤为重要的方面：外部客户的使用情况。就18A工艺而言，该公司至今未能获得任何一家需要大量订单的大型外部客户。虽然18A工艺将由英特尔自身、微软和美国国防部使用，但只有英特尔会消耗大量产品。对于14A工艺，英特尔希望至少能再争取到一家有大批量需求的外部客户，因为这将确保英特尔能够收回其在开发这种先进工艺节点上的投资。

但这里有个重大问题。英特尔目前的资本支出计划并不包括为第三方客户投资14A芯片产能。因此，即使英特尔从大客户（例如苹果、AMD、英伟达或高通）那里拿到订单，它也必须投资建设额外的产能，这将推迟英特尔晶圆代工业务达到盈亏平衡点的时间。

“当我们赢得英特尔14A芯片的客户时，我们必须在获得收入之前就投入大量资金，”加拿大皇家银行资本市场全球科技、互联网、媒体和电信（TIMT）大会上，负责企业规划和投资者关系的副总裁约翰·皮策表示。“我认为，为了保持透明度，随着客户数量的增长，最终实现这一目标的时间可能会推迟。不过，我认为大多数投资者都能接受这一点，因为这将证明我们确实有能力建立外部代工厂。”

芯片代工厂通常会在产能建成之前就与客户讨论即将推出的工艺节点，并且只有在早期用户确定采用后才会增加产能。英特尔的情况则有所不同，因为产品事业部是其主要客户，所以产能建设首先是为了满足内部需求。这对于像英特尔 14A 这样的尖端晶圆厂来说尤为重要，因为这些晶圆厂需要低数值孔径 (Low-NA) 和高数值孔径 (High-NA) 的极紫外光刻 (EUV) 设备以及其他昂贵的设备。鉴于巨额的资本支出，代工厂无法承受闲置资产的损失，通常只有在产能利用率能够保证远高于 80% 的情况下才会增加产能。

但向外部客户提供产能不足的工艺节点，可能会损害英特尔的代工雄心。像台积电和三星晶圆代工这样的竞争对手通常会在已有多家核心客户承诺的情况下扩建晶圆厂，并预期后续会有更多需求。由于像EUV光刻机这样的先进工具需要较长的交付周期，如果英特尔无法按时为第三方客户提供产能，就可能错失重要的代工机会。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-is-going-big-time-into-14a-says-ceo-lip-bu-tan-serve-the-customer-well-remark-hints-at-external-client

（来源：编译自tomshardware）

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