北京
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法”的专利，公开号CN121299997A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体结构的制作方法，包括提供计算系统；输入在垂直方向上的两相对侧分别具有第一阶梯状表面和第二阶梯状表面的光掩模图案；对光掩模图案执行分解步骤，将光掩模图案分解成相互交替排列的多个第一条状图案和多个第二条状图案；对各第一条状图案和各第二条状图案执行在水平方向上扩增各第一条状图案和各第二条状图案的宽度，形成多个第一修整图案和多个第二修整图案；形成合并光掩模图案并输出，在目标层上形成掩模层；通过掩模层对目标层施行蚀刻工艺，形成半导体结构。本发明能够使得后续输出的掩模可具有更为精确的图案与轮廓。藉此，可达到优化掩模的质量及后续制得的半导体结构的组件可靠度的效果。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息990条，此外企业还拥有行政许可76个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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