每年的REDMI至尊版都是下半年的重头戏,但今年的K90至尊版显然玩得更大,一方面是新机的配置规格已经很清晰。
另一方面则是发布时间方面也要比往年更快一些,这也就导致消费者进行选择的时候,可以更快的和新机进行见面。
而根据知名爆料博主的最新消息,一款代号为“子系D9500 性能机”的工程机已经浮出水面,对于米粉来说,期待值更高了。
以往我们认为“Ultra”意味着全能影像,但REDMI这次反其道而行之,将“Ultra”的定义锁定在了极致性能释放。
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首先从核心配置来说,博主透露红米K90至尊版的核心心脏是联发科发布的天玑9500系列芯片,这颗芯片基于台积电最新的第三代3nm工艺打造,其架构设计极具进攻性。
核心组件
架构详情
核心频率 (GHz)
性能提升 (较前代)
超大核
1 x C1-Ultra
4.21 GHz
单核提升 ~32%
大核
3 x C1-Premium
3.5 GHz
多核提升 ~17%
中核
4 x C1-Pro
2.7 GHz
工艺制程
台积电第三代3nm
能效比显著优化
从参数上看,4.21GHz的超高主频意味着它在处理瞬时高负载任务(如大型开放世界手游加载)时将拥有极强的爆发力。
然后配合REDMI独家的“超帧软件生态”,这颗芯片的理论性能有望在至尊版上得到满血释放,况且还会配备LPDDR5X和USF4.0的组合。
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其实最让笔者感到意外的爆料是红米K90至尊版的工程机正在测试内置主动散热风扇,风扇被巧妙地放置在镜头模组(Deco)区域。
在手机行业,主动散热通常是红魔等专业电竞手机的专属,主流品牌极少涉足,REDMI此举意图很明显:利用风扇带走热量,让天玑9500能够长时间维持在高频状态,不降频、不掉帧。
更硬核的是,消息称该机在内置风扇的同时,理论上依然支持IP68级防尘防水,可能采用了类似荣耀WIN系列的“风道隔离”技术,既保证了空气流通,又封死了水分进入主板的路径。
不管怎么说,这种技术加持下,新机的性能表现肯定会变得很优秀,对于性能党来说,可以轻松满足多个方面的使用需求。
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如果说内置风扇是“燃”,那么8000mAh电池就是“稳”,在红米K90 Pro Max已经搭载7560mAh电池的基础上,新机再次突破。
将容量推到了8000mAh,这不仅是REDMI史上的最高纪录,也让它在同级别旗舰中难逢敌手,满足长时间的体验。
机型
电池容量
充电组合
屏幕刷新率
REDMI K90 Ultra
8000mAh (约)
高功率快充 (具体待定)
165Hz
REDMI K90 Pro Max
7560mAh
100W有线+50W无线
120Hz
行业主流旗舰
6500mAh
80W - 120W
120Hz
对于重度游戏玩家来说,8000mAh意味着即使在165Hz高刷和5G网络全开的情况下,也能支撑起一整天的极致使用,彻底告别充电宝。
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而且为了匹配天玑9500的性能,红米K90至尊版的屏幕规格也迎来了升级,将配备一块6.8英寸的1.5K LTPS OLED直屏,刷新率直接拉满到165Hz。
相比主流的120Hz,165Hz在FPS类游戏中能提供更丝滑的视觉反馈,况且该机在周边配置上几乎没有短板。
- 指纹识别:升级为超声波屏下指纹,录入更快,湿手解锁更稳。
- 机身材质:延续金属中框设计,保证了机身强度和散热传导。
- 外观设计:整体风格趋向简约,并没有因为加入风扇而变得臃肿。
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而且笔者觉得2026年的手机市场正在两极分化,一派追求极致的轻薄和全能影像,另一派则像REDMI K90至尊版这样,彻底走向“重装机兵”模式。
再加上红米手机这次选择内置风扇和8000mAh电池,实际上是在回应iQOO 15 Ultra等竞争对手的挑战。
因为当芯片性能的提升逐渐触及散热瓶颈时,被动散热(VC均热板)已经不够用了。
所以,主动散热风扇极有望成为未来“性能旗舰”的分水岭,REDMI通过K90至尊版提前卡位,旨在巩固其在2500-4000元价位段的统治力。
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总而言之,红米K90至尊版不是给那些追求极致拍照或轻盈手感的用户准备的,它的目标受众只有一类人,那就是极致的性能玩家。
那么问题来了,大家对新机有什么期待吗?欢迎回复讨论。
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