物理AI时刻即将开启！见证浦软力量站上“科技界春晚”

新年伊始，硬科技企业摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯等“国产GPU四小龙”齐聚资本市场；MiniMax刷新AI企业上市速度、智谱AI荣膺“全球大模型第一股”，一系列创新力量正持续推动产业生态的演进与重塑。

与此同时，素有“科技界春晚”之称的2026年国际消费电子展（CES 2026）于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行。展区面积超260万平方英尺，吸引全球150余个国家和地区的4100余家参展商参与，聚焦人工智能、数字健康、能源技术、企业技术、移动技术和机器人等六大前沿科技趋势，系统性呈现全球科技产业的发展趋势与未来布局。

今年AI与机器人被推至舞台中央，展会首次设立AI与量子创新融合专区，新一代AI芯片、具身智能机器人、AI PC、智能驾驶等关键领域的创新成果也集中发布。其中，来自上海浦东软件园的AMD、高通、德州仪器、恩智浦、先楫半导体、万有引力等企业，以其技术输出与产品展示，成为这场盛宴中不容忽视的亮点。

相较于2025年CES对AI概念的广泛预热，CES 2026呈现出显著的价值落地转向：AI已从炫酷的“附加功能”，深度内化为产品定义、交互逻辑与生态构建的“核心驱动引擎”。

“物理AI的‘ChatGPT时刻’已然到来。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋直言。这一变化，源于上游算力的溢出与寻找出口的需求。

AMD首席执行官苏姿丰在CES 2026开幕演讲中明确指出：“当我们将AI扩展到更广泛的智能体时，全球计算基础设施需求激增的趋势将更加深远。我们需要将计算能力再提高100倍，在未来五年内达到超过10 YottaFlops，也就是我们在2022年所拥有算力的10000倍。”

基于此，AMD发布集成72颗MI455X加速器芯片的Helios AI机架。重量近7000磅的Helios，是其面向Yotta级AI算力需求的新一代机架级平台，每个Helios机架拥有超18000个GPU计算单元和超4600个Zen6 CPU核心，提供2.9Exaflops性能。此外，AMD还首次展示了基于CDNA 6架构的Instinct MI500系列AI加速器，并计划在今年内率先发布基于CDNA 5架构的Instinct MI450系列产品，持续完善AI硬件产品矩阵。

在“物理AI”的图谱中，机器人是被寄予厚望的通用载体。CES 2026，机器人不再只是实验室中的演示设备，而开始朝着商业化和日常使用的场景靠拢。

围绕机器人的商业化落地，企业纷纷亮出重磅成果：众擎机器人展示了全尺寸通用人形机器人T800；傅利叶展示了新一代GR-3人形机器人，并展出了沿用相同IP的桌面级概念原型；智元机器人则发布了新一代仿真平台Genie Sim 3.0，并推出了可背包收纳的启元Q1机器人；越疆展示了全球首款家庭智能体机器人Rover X1。

核心零部件领域同样亮点纷呈。先楫半导体发布全新一代高性能以太网总线运动控制微控制器产品——HPM5E3Y。作为机器人关节专用的高性能MCU，HPM5E3Y内置EtherCAT控制器和PHY，兼具高算力、高集成度、实时通信等优势，最小封装仅为9×9毫米，可适配机器人关节紧凑的空间设计需求。

除核心零部件，高通也在机器人整机解决方案上展现出强大实力：搭载高通跃龙（Dragonwing）IQ10系列的人形机器人，可精准匹配水果与对应颜色的容器，即便目标位置或容器摆放状态发生变化，仍能保持稳定的执行精度，验证了其在复杂环境下的感知与控制能力。与此同时，搭载高通跃龙™ IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、加速进化Booster K1极客版机器人也同步亮相。

车载智能领域已成为AI技术落地的核心场景之一，本届CES摒弃噱头，聚焦实用化升级，多款产品重构出行交互体验。

在车载显示与智能座舱领域，企业的创新成果尤为突出：TCL展示了全球首款印刷OLED车载显示方案，搭配AI智能调光与场景适配技术，兼顾显示效果与驾驶安全；深天马全球首发新一代智能座舱解决方案，其中包括49.6英寸的全景沉浸“天轩”屏，集成仪表、中控、副驾与后视镜功能；Hyundai Mobis的全息挡风玻璃显示（HWD）系统，将创新推向了一个新维度。

“每辆汽车都搭载着数千颗半导体芯片，这些芯片正持续推动高级驾驶辅助系统、电动汽车动力总成、沉浸式信息娱乐系统以及车内智能系统的变革升级。”德州仪器汽车系统业务部总监Mark Ng点出关键。在CES 2026上，德州仪器推出涵盖先进感知、车载网络以及高性能处理三大领域产品，包括AWR2188 4D成像雷达、DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY和TDA5高性能SoC。

高通骁龙汽车数字座舱平台也迎来升级，通过AI算法实现多模态交互、智能导航与场景化服务推荐。其Snapdragon Ride Flex等系列芯片采用“舱驾一体”设计，允许在单一SoC上协同处理信息娱乐与辅助驾驶任务，并实现座舱与驾驶域数据的无缝协同，为打造个性化、情境化的体验奠定硬件基础。此外，高通与谷歌宣布深化合作，将骁龙数字底盘解决方案与谷歌的汽车软件相结合，旨在简化下一代AI体验的部署，实现更加便捷的交互体验，推动行业迈向新的互联与自动化的出行方式。

发力底层架构，恩智浦全新发布的5nm中央集中控制架构、基于单芯片雷达的汽车“智慧眼”以及更智能的电气化解决方案，演绎出一套智行“三部曲”。全新的S32N7超高集成度处理器系列重新定义出行方式，释放了远超车载信息娱乐和自动驾驶范畴的创新潜力，通过深入到车辆核心功能（Vehicle Core）进一步简化架构、降低成本、提升体验。

从提供动力的芯片，到执行任务的机器人，从贴身代理的穿戴设备，到覆盖家居、出行、娱乐的全场景智能界面，CES 2026早已超越单纯的产品秀场范畴，成为反映全球科技权力格局变化的重要风向标。

前行之路，创新不息。本次上海浦东软件园企业的亮相，不仅是技术与产品的集中展示，更是园区创新生态活力、企业国际竞争力的体现。未来，园区将持续发挥创新策源地作用，推动企业以更硬核的底层技术、更开放的协同姿态，积极参与全球智能产业的发展。

来源｜中国证券报、财联社、国际金融报、中国电子报、第一新声、第一财经、园企微信公众号

编辑｜邹杨

审核｜姚远

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