重投天科申请4H碳化硅晶体生长方法专利，提高了碳化硅晶体的质量

国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“一种4H碳化硅晶体的生长方法及相关产品”的专利，公开号CN121295356A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种4H碳化硅晶体的生长方法及相关产品，可应用于碳化硅单晶生长技术领域，该方法包括：首先将第一籽晶和第一碳化硅原料放入生长炉中；第一籽晶为4H-SiC单晶。然后向生长炉中通入第一预设流量的氮气，同时进行升温；升温结束后向生长炉中通入第二预设流量的氮气和第三预设流量的氩气，同时开始4H碳化硅晶体的生长。最后在4H碳化硅晶体的生长过程中保持氮气的流量恒定，并控制氩气的流量以第一预设增长趋势线性递增，直至4H碳化硅晶体生长完成。如此，通过在4H碳化硅晶体的生长过程中对氮气和氩气的气体比例进行动态调控，从而避免氮气浓度过高导致的层错等结构缺陷，在兼顾低电阻率的同时提高了碳化硅晶体的质量。

天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目56次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可118个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可149个。

江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目93次，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可27个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员