芯片巨头CES竞逐“千倍算力”，AI竞赛走向系统级对决

据界面新闻消息，北京时间1月6日凌晨，拉斯维加斯CES 2026展会现场，英伟达CEO黄仁勋发表了长达90分钟的主题演讲，正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶段。该平台的核心——Rubin GPU，推理性能达到了上一代Blackwell平台的5倍。

AI时代的算力军备竞赛在2026年国际消费电子展上全面升级。英伟达Rubin平台配备HBM4内存，带宽较前代提升2.8倍；SK海力士首次公开展示16层48GB的HBM4产品。与此同时，AMD推出了性能提升10倍的MI455X芯片，并设定了“四年AI性能提升1000倍”的激进目标；英特尔则发布了首款基于18A制程的酷睿Ultra 3系列处理器。

01 英伟达：Rubin平台

英伟达Rubin平台成为本次CES展会最受瞩目的发布之一。该平台采用极致协同设计，整合六款全新芯片。Rubin在推理性能上相比Blackwell平台提升5倍，训练性能提升3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍。平台将生成token的成本降低至上一代的约十分之一。

英伟达正在推动医疗健康、气候科学、机器人、具身智能和辅助驾驶领域的技术突破，展示了基于视频、机器人数据和仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型。为了提升长上下文推理性能，英伟达还发布了推理上下文记忆存储平台。该平台可扩展GPU内存容量，实现跨节点高速共享，性能提升高达5倍。

02 AMD的性能

苏姿丰在AMD主题演讲中设定了“未来四年，实现AI性能1000倍提升”的宏伟目标。AMD推出全新MI455X系列AI芯片，相较于MI355X性能提升10倍。同时发布的还有开放式72卡服务器Helios，计划2026年下半年正式发布。MI455X基于2/3nm工艺制程，拥有3200亿个晶体管。旗舰型号配备432GB HBM4内存。AMD同时给出了清晰的Instinct系列GPU路线图。根据官方计划，2027年将推出MI500系列，采用2nm工艺和HBM4e内存，性能可能是MI455X的30倍。对于AI PC，苏姿丰明确判断：“AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施。”

03 内存技术突破：HBM4引领新一波升级

SK海力士在CES 2026首次公开展示其下一代HBM产品——16层48GB HBM4。HBM4将主要面向训练GPT-5级别模型的最强大GPU和加速器。同时展出的还有最新12层HBM3E模块，速度达11.7 Gb/s。HBM4对AI芯片厂商至关重要。根据英伟达在GTC 2025大会上透露的信息，其Rubin GPU已采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成。每颗Rubin GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。SK海力士展示了AI系统定制解决方案，其中一些控制功能直接转移到基础内存芯片上。这些技术旨在消除处理器与存储之间的数据传输瓶颈。

04 英特尔工艺回归与PC市场博弈

英特尔在CES 2026期间发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器。这是英特尔首款采用18A制程的消费级产品，旗舰型号最高配备16个CPU核心。相比上一代产品，Panther Lake在多线程性能上实现约60%提升，同时整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存。英特尔CEO陈立武表示：“英特尔兑现了承诺，实现了在2025年出货采用18A工艺制造的芯片的目标。实际上，我们提前完成了目标。”英特尔宣布，首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市。

05 系统整合成新战场

AI竞赛已从单纯的芯片算力比拼，演变为涵盖存储、互联、冷却和软件的全系统效率竞争。AMD的Helios平台采用“液冷+模块化设计”，重量近7000磅（约3.2吨），相当于2辆紧凑型轿车。该系统单机架AI算力达2.9Exaflops，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s。

英伟达同样展示了其系统级实力。黄仁勋介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo。首款搭载Alpamayo系统、基于NVIDIA DRIVE全栈辅助驾驶平台构建的乘用车即将亮相。L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用。系统整合能力已成为AI巨头竞争的核心要素，这从芯片算力到系统效率的转变，将重新定义AI基础设施的未来格局。

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