CES 2026：道通科技亮相 展示具身智能与智能充电网络系统

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【环球网科技报道 记者 李文瑶】美国当地时间1月6日至9日，全球规模最大的国际消费电子展CES 2026在美国拉斯维加斯举行。中国科技企业道通科技携具身智能机器人及新一代智能充电网络系统亮相，展示AI技术在垂直场景中的深度融合与工程化落地成果。

本届CES以“AI技术融合与产业化”为重要趋势，道通科技围绕智慧能源与基础设施智能化两大方向，系统展示其在“AI+机器人”与“AI+充电”领域的进展。其中，智能充电机器人及巡检机器人组成的具身智能集群，实现了从AI决策到现场执行的闭环能力；面向家庭与商用场景的V2G充电产品及云端管理平台，则为规模化补能网络提供了系统解决方案。

在具身智能方面，道通科技展出的智能充电机器人可配合云端调度，完成对自动驾驶车队充电枪的自动插拔与回收，实现无人化连续充电作业。巡检机器人则具备高精度语义导航与动态避障能力，可应用于园区、能源站、交通设施等场景，形成“巡检预警处置”闭环。现场通过“未来城市全景沙盘”，系统演示了这些技术在多元城市基础设施中的协同运作逻辑。

针对日益增长的AI算力与电动化带来的能源管理挑战，道通科技推出V2G家用充电桩AC Compact Gen2，支持车辆与电网双向能量交互；直流快充产品MaxiCharger DC50凭借高转换率与模块化设计，入选“Best of CES 2026”榜单。公司还通过Charge Cloud与MaxiCare云平台，提供从设备运维到收益优化的全链条智能管理能力，助力构建高效、弹性的充电网络。

道通科技在2024年成立深圳市道和通泰机器人有限公司，加速具身智能在智慧交通、能源等场景的研发落地。财务数据显示，公司2025年前三季度营收同比增长24.69%，扣非归母净利润增长61.81%，AI技术落地成效逐步体现。

分析指出，随着AI向产业纵深融合，具备场景闭环能力的企业有望在智能化进程中占据先机。道通科技通过本次CES展示，进一步明确了其在“AI+基础设施”领域的系统性布局与技术工程化路径。