乐聚机器人与阿里云达成全栈AI合作；人工智能新贵Anthropic估值直逼OpenAI｜数智早参

每经记者：杨煜 每经编辑：魏官红

丨 2026年1月9日 星期五 丨

NO.1乐聚机器人与阿里云达成全栈AI合作

据阿里云消息，1月8日，乐聚机器人与阿里云达成全栈AI合作，双方将基于阿里云算力、AI平台、千问模型，共同开展人形机器人训练场合作，以及探索基于千问模型的具身智能联合解决方案和人形机器人产品的开发。

点评：此次合作体现具身智能领域正从技术单点突破转向全生态链整合。阿里云的算力与千问大模型能力，结合乐聚在机器人本体控制及多场景数据的积累，有望加速人形机器人从实验室走向真实场景的进程。这种“云厂商+机器人企业”的模式或将降低重复研发成本，推动规模化落地。

NO.2人工智能新贵Anthropic估值直逼OpenAI

人工智能企业Anthropic签署新一轮融资协议条款清单，本轮融资规模达100亿美元，公司估值由此达到3500亿美元。知情人士透露，科图投资（Coatue）与新加坡主权财富基金GIC将牵头此次融资。当前，Anthropic正与谷歌、OpenAI等企业展开激烈竞争，以争夺行业领先地位，其中OpenAI的估值已攀升至5000亿美元。

点评：此次融资消息凸显资本对尖端AI技术商业化的强烈信心。行业竞争已从模型能力比拼转向算力、资本与生态系统的综合较量，Anthropic凭借在企业级市场的精准定位与快速增长，形成了与OpenAI的差异化竞争。高估值可能加剧投资者对AI泡沫的担忧，但也反映出市场对通用人工智能长期潜力的认可。

NO.3广州：加大光芯片未来技术投入

广州市人民政府办公厅印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》。其中提到，做大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。

点评：从行业趋势看，硅光技术凭借其低功耗、高带宽优势，正成为光通信、智能网联汽车等领域的底层技术竞争焦点。对投资者而言，政策明确指向产能建设与技术攻关，将吸引资本向光芯片设计、制造环节集聚，尤其利好已有技术积累的企业，但亦需警惕高端人才短缺、产业链协同不足等挑战。

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