近850亿资本涌入！中芯、华虹、晶合密集动作

近日，中芯国际、华虹半导体、晶和集成传来了密集的动作。

2025年12月29日晚，中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。

值得注意的是，中芯国际对中芯北方的收购并非孤例。

1月1日，华虹公司公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，交易价格（不含募集配套资金金额）82.68亿元，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次交易完成后，华虹公司将全控华力微。

到了1月4日，晶合集成宣布总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。

短短数日，近850亿资本密集进场。

01

三大晶圆厂动作，背后各有深意

中芯国际

交易标的中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸晶圆制造基地。初始股权结构中，中芯国际持股51%，大基金一期、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资发展有限公司等国资背景机构合计持股49%。

此次收购前，中芯国际作为控股股东，同时也为中芯北方提供晶圆代工技术，并且全权负责中芯北方的生产和运营。这种“行业龙头+地方政府+产业基金”的合作模式，为中芯北方的快速发展提供了充足的资金和政策支持。

经过十余年发展，中芯北方已成长为中芯国际在北京地区的重要产能布局。目前中芯北方拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线，总计月产能达到7万片。工艺技术覆盖40纳米和28纳米，包括28纳米的Polysion工艺和高K金属栅（HKMG）工艺，产品广泛应用于通用逻辑电路、低功耗逻辑电路、混合电路和射频芯片等领域。

中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一。

中芯北方最近两年的业绩表现较好，根据披露，2023年、2024年，中芯北方分别实现营业收入115.75亿元、129.8亿元，净利润分别为5.85亿元、16.81亿元，其中2024年营收、净利润分别同比增长12.14%、187.35%。

在2024年，中芯国际的营收、净利润，分别为577.96亿元、36.9亿元。据此计算，中芯北方同期的净利润，已经接近中芯国际的50%。值得注意的是，由于成立已超过十年，中芯北方的生产线折旧已基本完成，这使其利润得以充分释放，毛利率和净利率水平在中芯国际集团内部也处于领先位置。

因此，中芯国际这次交易的核心目的明确。即将这一“现金奶牛”的全部利润纳入上市公司报表，同时为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道。

华虹半导体

与中芯国际不同，华虹半导体收购的核心动机是解决同业竞争问题。华虹半导体与华力微同属华虹集团，存在业务重叠，此次收购旨在构建"特色工艺+"超级平台，整合双方在特色工艺与先进逻辑工艺上的优势。

华虹半导体此次收购，是一场早有预告的行业大戏。

时间倒回至2023年8月，华虹半导体在科创板上市时，其间接控股股东华虹集团曾立下白纸黑字的承诺。根据上市公告书，华虹集团明确承诺：自华虹半导体科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署，将华力微注入上市公司。如今，期限将至，承诺如期履行。

华力微的核心资产是业界称为“华虹五厂”的12英寸晶圆代工生产线。它是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线，设计月产能达3.8万片，工艺技术覆盖65/55纳米及40纳米节点。

从财务数据看，华力微表现稳健。2024年，公司实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元，显示出稳定的盈利能力。

华虹公司表示，通过本次交易，上市公司将进一步提升公司12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。

本次重组完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入上市公司，上市公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，从而提高上市公司市场地位。

晶合集成

具体来看晶合集成新建项目，四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

2024年，按营业收入计算，晶合集成位列全球第九、中国大陆第三，仅次于中芯国际和华虹半导体，市值超过660亿元。

2025年前三季度，晶合集成实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24%。财务数据显示，晶合集成正处于快速增长期，但这种增长高度依赖产能扩张和订单饱和，一旦市场需求波动或新产能释放不及预期，盈利能力将面临较大压力。

正因如此，晶合集成正积极调整产品结构：传统优势业务显示驱动芯片收入占比持续下降，2025年上半年实现收入31亿元；与此同时，晶合集成加大对图像传感器芯片的投入，该产品同期收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5%。

不过，晶合集成的资金压力正在显现。2025年10月，合肥建投向三期项目主体皖芯集成增资30亿元，晶合集成放弃优先认购权，持股比例降至33.75%，虽然仍为第一大股东，但股权稀释已成事实。四期项目总投资355亿元，加上三期项目的210亿元投资，短期内公司需要大量资金支持。

02

成熟制程需求依然旺盛

展望2026年，全球晶圆代工市场营收有望持续攀升。DIGITIMES《电子时报》副总监蔡卓卲表示，2026 年全球半导体市场规模将增长 18.3%，达 8800 亿美元；晶圆代工产值则有望达到 2331 亿美元，增幅 17%。TrendForce的预测则更为乐观，认为全球晶圆代工产业营收将成长19%，总规模达2032亿美元。不过，市场增长的主要驱动力仍来自台积电。

到了2026年，22–28纳米成熟制程领域将呈现新的发展态势。一方面，区域产能占比此消彼长，中国台湾地区在全球成熟制程中的占比预计将从2021年的54%大幅下滑至2030年的26%；另一方面，中国大陆强势崛起，占比将从2021年的22%迅猛增长至2030年的52%，有望成为全球成熟制程的绝对主力。

从主要厂商的产能情况来看，当前均处于高负荷运转状态。第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），其中12英寸晶圆占比77%，8英寸占23%，产能利用率高达95.8%，订单量已显著超出产线承载能力。华虹半导体晶圆出货量及产能利用率亦同步提升，分别达到140万片和109.5%，55nm NOR Flash和MCU的量产更推动其非易失性存储器收入同比大幅增长。晶合集成方面，董事会秘书、副总经理朱才伟在Q3财报会上表示，公司当前订单充足，产能利用率维持高位，2026年的扩产计划将根据市场供需动态灵活调整。

第三季度中，消费电子成为拉动晶圆厂业绩的重要因素，甚至影响了前十大晶圆厂排名位次。据统计，晶合集成第三季受益于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占率提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。

另外，华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六。旗下华虹宏力随着新增十二英寸产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等，晶圆出货与平均售价皆较上季增长。

排名第四的联电也受益于智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占率4.2%；格芯也是得益于消费电子订单，但因为一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。

值得注意的是，在产能紧张和需求拉动下，晶圆代工价格上调已成为行业新动向。据报道，12月24日，中芯国际正式向客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，多家芯片上市公司已证实收到相关通知。

此次涨价并非孤例，世界先进迅速跟进，对同款8英寸BCD工艺的涨价幅度同样达到10%，成熟制程领域的涨价潮已然开启。