北京
国家知识产权局信息显示，惠州润众科技股份有限公司申请一项名为“一种HDI板阻抗测试仪”的专利，公开号CN121276159A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种HDI板阻抗测试仪，涉及阻抗测试仪技术领域，包括测试机构，所述辅助机构包括一组L形板和两组T形孔，所述矩形板的底部加装有驱动电机，所述矩形板的顶部加装有安装架，所述安装架的表面加装有电动缸，所述电动缸的伸缩端头加装有推板，其中一个所述弧形条的外表面固定有滑轨，同时两个所述弧形条之间也固定有滑轨，两个所述滑轨的内部均设置有弹簧，且都滑动连接有滑块，两个所述滑块的顶部分别固定有放置板和挡板，本发明通过设置辅助机构，可以让HDI板阻抗测试仪具备携带测试放置板的功能，从而避免额外配备的测试放置板出现适配性问题，进而避免HDI板测试过程中引入额外干扰，从而提高阻抗测试仪的使用效率。
天眼查资料显示，惠州润众科技股份有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州润众科技股份有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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