广东
1月6日，惠丰钻石发布公告称，拟变更募集资金用途，将原“金刚石微粉智能生产基地扩建项目”拟投资金额，调整用于“惠丰钻石数智科技年产20亿克拉高性能金刚石粉体项目”。
回溯来看，2022年惠丰钻石通过上市募资超3亿元，原计划投向金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目及补充流动资金。
受上市前后产能建设节奏变化影响，公司此前已以自有资金提前完成部分扩产，相关募投项目未进行资金置换，并在产能阶段性满足需求后暂缓实施。
近年来，惠丰钻石对募投方向重新论证。公司判断，当前金刚石微粉市场呈现“低端承压、高端向好”的结构性特征，面向新能源汽车、LED半导体、消费电子、航空航天、生物医药等领域的高性能金刚石微粉需求持续增长。基于此，公司拟取消低性能微粉及破碎整形料产能，转而重点布局高性能金刚石微粉，并向上游延伸金刚石单晶制造环节。
根据披露，新项目总投资额超5亿元，拟使用募集资金1.56亿元，其余由自有或自筹资金解决。项目将采用数智化生产方式，提升自动化与工艺水平，并打通“金刚石单晶—高性能金刚石微粉—金刚石金属复合散热材料”产业链，以降低原材料波动影响、提升附加值产品比重，强化在LED、光伏、半导体、新能源汽车及高端散热材料等应用领域的布局。
资料显示，惠丰钻石股份有限公司是一家高新技术企业，专业从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料的研发、生产和销售。2025年10月，公司于三亚设立了全资子公司惠丰钻石（三亚）有限公司，进一步扩大了公司的业务范围。
LEDinside整理
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