北京
来源：环球网
【环球网科技综合报道】1月8日消息，据Investing报道，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙近日在2026年国际消费电子展（CES）期间证实，公司正与三星电子积极推进2纳米芯片代工合作洽谈，相关芯片设计工作已全部完成，旨在加快产品商业化落地进程。
作为全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业，三星旗下第二代2纳米制程工艺（SF2P）已展现出较强的技术吸引力。据悉，计划搭载于Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片，将采用该制程工艺生产。随着这一先进制程的技术优势逐步显现，三星晶圆代工业务近期迎来显著转机，不仅已与特斯拉正式签约，AMD与谷歌也被传出有望后续合作。
此次高通与三星的合作磋商备受业界关注。此前，受三星代工制程稳定性问题影响，高通曾将旗下尖端芯片代工订单转交给台积电。如今高通考虑重返三星供应链，委托其代工下一代旗舰级处理器，被普遍解读为三星SF2P制程工艺在性能表现、能效水平及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准。业界推测，此次合作涉及的芯片，要么是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米专项优化版本，要么是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6。（纯钧）
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