吉林
1月7日消息，在CES 2026上，英伟达CEO黄仁勋宣布新一代Rubin架构AI超级芯片平台全面投产，同时有消息称英伟达H200芯片将加速供应中国市场。
Rubin架构的核心突破在于性能与能效的双重提升：其GPU搭载第三代Transformer引擎，推理算力达50 PFLOPS，较上一代提升5倍；通过“极端协同设计”策略，万亿参数模型推理的单位token成本降至1/10，推动AI应用从实验阶段迈向规模化落地。
此外，Rubin平台集成六大组件，将数据中心转化为单台AI超算，训练效率提升3.5倍且无需水冷设备，显著降低部署成本。这一全栈优化策略，标志着AI芯片竞争从单卡性能转向系统规模化，英伟达试图通过成本壁垒应对AMD、Groq等对手的挑战。
H200芯片的入华进程则是另一焦点。2025年12月，美国政府批准英伟达对华出口H200，允许其与华为等本土厂商正面竞争。黄仁勋直言“我们要回中国了”，并启动供应链加速生产。尽管中国互联网巨头已积极询价，但审批流程仍存不确定性，英伟达CFO科莱特·克雷斯强调需等待美国政府出口许可证正式下发。
此前，因出口管制收紧，英伟达在中国AI芯片市场的份额从95%暴跌至0%，H20芯片更因“后门安全风险”遭中方监管审查。尽管如此，黄仁勋仍看好中国市场，2024财年英伟达中国区营收达171亿美元，占比13.1%，他预测市场规模可能增至每年500亿美元。
黄仁勋指出，模型参数规模每年扩大10倍，推理需求增长5倍，而token成本需以每年10倍速度下降。Rubin架构的量产与H200的入华，标志着AI芯片市场进入新一轮洗牌，技术、市场与生态的博弈愈发激烈。
对于信创产业而言，这场竞争证明：AI芯片的较量已超越技术本身，成为涉及政策、市场与生态的综合性博弈，未来算力、模型与数据的整合效率将决定胜负。
往期文章回顾:
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
