至正股份聘任72岁罗建华（KIN-WAH LOH）为非独立董事

来源：新浪财经-鹰眼工作室

1月8日，至正股份公告，聘任罗建华（KIN-WAH LOH）先生为公司非独立董事。资料显示，罗建华（KIN-WAH LOH）先生，1954年出生，马来西亚国籍，研究生学历，持有英国特许公认会计师公会（ACCA）会计与金融专业认证文凭及马来亚大学（吉隆坡）化学工程荣誉学士学位。现任Synesys Technologies Holding（新加坡）董事长、Huba Control AG（瑞士）董事长、AMS AG（奥地利）董事、AEM Holdings Ltd（新加坡）独立董事、UTAC（新加坡）及日月新（中国）等公司董事。曾任恩智浦半导体（荷兰）全球销售与市场执行副总裁、奇梦达股份公司（德国慕尼黑）总裁兼首席执行官、英飞凌科技股份公司（德国慕尼黑）通信集团执行副总裁兼管理委员会成员，以及西门子组装/测试副总裁兼总经理。

根据2024年报数据，剔除独立董事、监事会主席、监事后，至正股份共有8位董事和高级管理人员。从年龄看，至正股份董事和高级管理人员平均年龄为44岁，年龄中位数为44岁，其中，非独立董事王靖年龄最高为56岁，副总裁王帅年龄最小为36岁。

姓名职务任期起始日期任职终止日期2024薪酬(万元)相对上年增减(万元)年龄施君副总裁20260107-80.00-1.4046代理董事会秘书20260107-王帅副总裁20200629-41.203.3036李金福财务总监20210727-41.203.3042张斌副总裁202405152025052731.65-45李娜非独立董事202306282026010612.19-38谢曼雄非独立董事20230628202601060-48杨海燕非独立董事20230628202601060-44王靖非独立董事20260107202901060-56

数据显示，近一年，至正股份发生董监高变更8人次，具体如下。

2025年5月27日，至正股份公告，张斌先生不再担任副总裁。资料显示，张斌先生，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。现任珈伟新能源股份有限公司董事。曾任职于深圳市亚略特科技股份有限公司、郑中设计股份有限公司、江苏振发控股集团有限公司等。

2026年1月8日，至正股份公告，王强先生新任董事长、总裁及非独立董事。资料显示，王强先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。现任深圳市正信同创投资发展有限公司执行董事，深圳市领先半导体产投有限公司执行董事，深圳市领先科技产业发展有限公司执行董事，深圳市领先半导体发展有限公司执行董事，南宁市先进半导体科技有限公司执行董事，深圳市旅游（集团）股份有限公司董事，先进封装材料国际有限公司董事。

2026年1月8日，至正股份公告，施君先生新任副总裁及代理董事会秘书。资料显示，施君先生，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。曾任深圳至正高分子材料股份有限公司董事长、总裁，国信证券股份有限公司风险管理总部风控经理，深圳市华弘资本管理有限公司风控总监，深圳市正信同创投资发展有限公司执行总经理和光智科技股份有限公司董事。兼任云南合续环境科技股份有限公司独立董事。

2026年1月8日，至正股份公告，王靖女士新任非独立董事。资料显示，王靖女士，1970年出生，中国国籍，无境外永久居留权，高级会计师，硕士研究生学历。深圳市旅游（集团）股份有限公司董事长，深圳市旅游发展有限公司董事长，沈阳商业城股份有限公司监事会主席，南宁市先进半导体科技有限公司监事，深圳市领先半导体产投有限公司监事，深圳市领先科技产业发展有限公司监事，先进封装材料国际有限公司董事。

2026年1月8日，至正股份公告，杨飞先生新任非独立董事。资料显示，杨飞先生，1967年出生，中国国籍，香港永久性居民，本科学历。现任苏州桔云科技有限公司总经理，先进封装材料国际有限公司董事。曾任深圳领先科技产业发展有限公司总裁，美国塞灵思公司(Xilinx Inc)亚太总裁，美国赛普拉斯（Cypress）半导体公司事业部总经理，美国飞思卡尔（Freescale）半导体公司汽车芯片负责人，美国硅谷初创半导体公司C-Cube Microsystem总经理。

2026年1月8日，至正股份公告，许一帆女士新任非独立董事。资料显示，许一帆女士，1974年出生，中国国籍，硕士研究生学历。现任ASMPT集团的全球执行副总裁兼首席财务官，执行副总裁和执行办公室成员。她拥有逾二十五年的金融专业经验，在技术、工业及人力资本服务行业的金融及投资者关系方面担任过职务。曾担任多家跨国企业全球或亚洲首席财务官，以及它们合资企业的非独立董事。

2026年1月8日，至正股份公告，林俊勤先生新任非独立董事。资料显示，林俊勤先生，1959年出生，马来西亚国籍，香港永久性居民，持有英国University of Nottingham生产工程及生产管理荣誉理学士学位。为半导体解决方案先进封装(AP)的高级包装首席顾问，曾任飞利浦电子有限公司Philips Components的光存储总经理。

2026年1月8日，至正股份公告，何树泉先生新任联席总裁。资料显示，何树泉先生，1961年出生，新加坡国籍，中国香港永久居民，硕士研究生学历。2021年起担任先进封装材料国际有限公司（AAMI）首席执行官。何树泉先生从事半导体行业工作逾40年，精通过程自动化及集成电路封装方面的开发、设计、生产及管理等。曾任ASM物料业务分部CEO等职位。

本次人事变更对公司发展有何影响，新浪财经-鹰眼工作室将持续关注。

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