【明日主题前瞻】让机器人集群能在真实环境中持续进化，智元发布机器人SOP训练系统

【热点导读】

让机器人集群能在真实环境中持续进化，智元发布机器人SOP训练系统

全球首款无折痕面板来了！三星发布全新折叠屏OLED面板

AI快速发展驱动建设热潮，海内外市场高景气推动IDC行业稳步增长

脑机接口“独角兽”强脑科技完成约20亿元融资

碳化硅产品正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业

人工智能发展浪潮下，医疗技术突破有望从单个产品走向场景全链条

【主题详情】

让机器人集群能在真实环境中持续进化，智元发布机器人SOP训练系统

智元发布SOP（Scalable Online Post-training）——一套面向真实世界部署的在线后训练系统。据悉，此为业界首次在物理世界的VLA后训练中，系统性地融合在线学习、分布式架构与多任务通才性，使机器人集群能够在真实环境中持续进化，让个体经验在群体中高效复用，从而将“规模”转化为“智能”。

开源证券认为，2026年人形机器人从政策端和产业端有望实现中美共振，板块迎来主升浪。建议从以下几个主线把握相关机会：第一，特斯拉链：具备进入供应链强确定性的环节，包括结构件、轴承、头部总成、线性模组(含丝杠)；技术迭代方向，包括灵巧手(微型丝杠、微型电机、腱绳套等)、旋转模组(含减速器)、传感器(触觉、力控)、电机等。第二，国产链：聚焦宇树上市、赛力斯机器人落地，看好宇树等国内头部整机公司，其次核心供应链、本体代工和标准化等投资机会。

公司方面，领益智造自年初以来，公司的机器人业务持续提速，已完成超5000台人形（具身）机器人硬件/整机组装服务。三协电机的产品可应用于人形机器人领域，目前已开始向客户送样。

全球首款无折痕面板来了！三星发布全新折叠屏OLED面板

据媒体报道，在CES 2026上，三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板，消息称这块屏幕将由自家的Galaxy Z Fold8首发搭载，苹果首款折叠屏iPhone Fold也可能使用这块屏幕。

据IDC预计，2028年，中国折叠屏手机出货量将超1700万台。爱建证券认为，iPhone作为全球头部智能手机品牌，2026年有望发布折叠屏产品。iPhone本身的高端定位和巨大销售体量将有望带动整个产业链迎来高速发展拐点。

公司方面，沃格光电的产品有UTG超薄柔性玻璃，可用于折叠手机、折叠平板、折叠笔电、智能穿戴曲面屏、超薄电子书等。斯迪克已攻克折叠屏用OCA光学胶技术瓶颈并实现量产，公司也与苹果、 华为、 三星等国内外知名企业建立了稳定的合作关系。

AI快速发展驱动建设热潮，海内外市场高景气推动IDC行业稳步增长

媒体报道称，联想集团董事会主席杨元庆表示，AI正在驱动算力需求，其中AI推理将成为算力增长的核心动力。随着AI技术的不断进步，其在各行各业的应用日益广泛，推动了对算力的更高需求。杨元庆认为，AI推理的爆发将引领新一轮的算力浪潮，为各行各业带来更多的可能性和机遇。

数据中心是AI的核心基础设施。华鑫证券研报指出，海内外算力市场高景气度推动IDC行业稳步增长。招商证券研报指出，需求侧方面，算力驱动数据中心建设热潮，带动产业链公司订单显著增长。全球数据中心扩产主力为北美AI巨头与中国互联网大厂，北美头部企业资本开支从2023Q2的241亿美元增至2025Q3的760亿美元，国内大厂2024Q4资本开支达772亿元阶段性高峰。北美、中国为核心增量区域，海外龙头仍有大量待建项目，国内受算力卡进口受限影响暂缓后，有望迎来需求反弹。

上市公司中，科华数据作为行业内第一批进入液冷领域的先行者，凭借多年的技术沉淀和数据中心建设运维经验，现已推出了液冷数据中心全生命周期服务，包括自主研发的系列液冷产品。科华数据为头部互联网企业提供UPS、HVDC、液冷及智算中心综合服务。首都在线作为一家全球云网一体化云计算服务商，早已前瞻性地布局AI算力相关业务，公司自主研发的新一代算力平台可为AI人工智能应用提供算力、算法、云渲染等技术服务，并已为国内多家涉及人工智能类客户提供服务。

脑机接口“独角兽”强脑科技完成约20亿元融资

脑机接口“独角兽”强脑科技近期完成约20亿元融资，为脑机接口领域除马斯克旗下Neuralink以外世界第二大规模融资。据悉，投资人阵容强大，包括著名投资机构IDG、由英特尔CEO陈立武创立的华登国际，“果链”巨头蓝思科技、战略投资方韦尔股份、润泽科技、华住集团、好未来集团，也有中国香港、美国顶级家办等。

强脑科技创立于2015年2月，由创始人韩璧丞率领团队在哈佛大学创新实验室孵化而来，主要致力于非侵入式脑机接口技术的研发。国信证券陈曦炳认为，脑机接口已进入“技术突破向商业化跃迁”的关键节点，应聚焦产业链核心环节与技术路线，上游可关注脑电传感器、核心芯片等硬件供应商，受益于设备量产带来的放量需求；中游重点布局拥有核心专利与临床资源的企业，尤其是侵入式领域技术对标国际、非侵入式场景落地快的龙头；下游可跟踪在康复医疗、工业控制等细分场景形成商业化闭环的标的。

上市公司中，瑞迈特与强脑科技洽谈推进合作，利用非侵入式脑机接口技术实现脑控仿生手和仿生腿。三七互娱去年10月宣布完成对浙江强脑科技有限公司2000万美元的战略投资，拓展下一代人机交互入口并强化技术与场景协同。

碳化硅产品正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业

机构指出，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借禁带宽度大、击穿电场高、热导率优、电子饱和漂移速度快等突出性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业，其应用场景从功率器件延伸至散热材料、光学基底等领域，需求呈爆发式增长，行业即将进入高速发展期。

AI产业中，SiC迎来“功率+散热”双重增长机遇。在AI数据中心领域，SiC器件主要应用于AI功率器件和散热层。在AI功率器件方面，SiC器件将用于AI数据中心的两大电能转换环节。一是电网到数据中心电流转换。二是数据中心内部电流转换。在散热层方面，SiC主要作为CoWoS技术的中介层，也有望进入基板和热沉环节。五矿证券指出，需求端的全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，甚至存在出现产能供应紧张的可能性；2030年，全球1676万片的衬底需求量，较2025年的供给，存在约1200万片的产能缺口。

上市公司中，天岳先进自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现量产，且在晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等关键技术领域形成了完整的技术体系，产品可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等多个领域。三安光电表示，在数据中心及AI服务器电源领域，湖南三安的碳化硅产品已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产。晶盛机电碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。

人工智能发展浪潮下，医疗技术突破有望从单个产品走向场景全链条

据媒体报道，在人工智能发展浪潮下，从加速新药研发进程，到赋能临床精准诊疗，再到驱动医疗产业创新升级，医工融合正从“单点突破”迈向“全域开花”，为守护人民群众生命健康提供更有力的科技支撑。

2025年国内AI医疗在政策、技术、产品及应用等方面均有持续进展，技术突破有望从单个产品走向场景全链条，应用场景从大医院下沉到基层和个体。中信建投证券指出，AI医疗在提升医疗器械功能、检查检验结果解读、辅助临床医生决策、健康管理等多个领域的应用价值较大，是医疗企业和医院必须重视的创新方向和竞争趋势。企业有望借助AI进一步提高产品竞争力和客户粘性，巩固行业地位和竞争优势。AI医疗也是国内企业出海竞争的关键要素之一，在自主研发之外，并购、外部战略合作、建立数字化平台和生态圈等也是加快AI布局的重要途径。

上市公司中，迪安诊断在癌症早筛领域已进行了贯穿产业链上、中游的实质性布局，公司已获得医疗器械注册证的“灵眸”病理AI大模型，能够精准辅助识别数十种肿瘤亚型。每日互动开发的脑卒中早筛模型，目前正结合医疗健康领域的公共数据开放授权，通过医疗数据和互联网数据的融合分析，高效找到脑卒中的高风险人群，从而方便各相关方针对该群体后续跟进。万达信息旗下重要子公司健康云、宁波金唐及上海复高均是蚂蚁集团AI医疗大模型全栈解决方案项目的重要生态合作伙伴。