高度重视这轮中日贸易战的巨大机会！

高度重视这轮中日贸易战的机会！

1月6日，中国商务部发布公告，决定加强两用物项对日本出口管制，此举是对日本近期涉台错误言论的精准反制。

管制清单涉及：稀土、半导体、精密仪器、特种材料等一千多项物品。

日本方面，除了表示“不可接受”，进行外交抗议外，也在迅速加码出口管制，拟扩大对华的“半导体设备、先进材料、核心零部件”的管制。

中国这次重拳出击，对日本进行大范围出口管制，肯定是有备而来，相信在高科技领域基本已不怕被日本卡脖子。

日本过去在高科技领域，能够卡中国脖子的主要是半导体产业，这轮相互管制和脱钩，正好是中国半导体产业提升自给率的大好机会。

我们首先看看日本在全球半导体产业上具有优势的主要是哪些细分环节——

一、核心材料（整体全球份额约52%-60%）

1，大硅片：信越+SUMCO合计约60%+，300mm高端片市占率超68%，氧含量与缺陷密度控制至ppt级。

2，高端光刻胶：EUV光刻胶100%、ArF 87%、KrF/深紫外90%+，东京应化、JSR、信越主导，EUV光刻胶为7nm以下先进制程“命脉”。

3，CMP抛光材料：抛光垫、浆料全球80%+，日厂垄断高端市场。

4，电子特气/湿化学品：高纯度氟化物80%+、高纯氨/氢氟酸等电子湿化学品50%+，住友化学、昭和电工等领先。

5，封装材料：高端基板（Ibiden）、塑封料、焊线全球50%+，住友金属矿山主导焊线技术。

二、关键设备（整体全球份额约30%）

1，前道设备：涂胶显影（东京电子TEL，89%-92%）、清洗设备（66%）、热处理（44%）、薄膜沉积（CVD/ALD，TEL全球25%-30%）。

2，后道设备：切割减薄（迪思科Disco，88%）、探针台（东京电子/东京精密，73%）、测试设备（爱德万Advantest，56%）、模塑封装（65%）。

3，特色设备：纳米压印光刻（DNP/佳能，用于3D NAND，2nm/1.4nm模板2027-2028年量产）；Lithius ProDICE支持High-NA EUV涂胶显影。

三、核心器件与设计（整体全球份额约20%）

1，CMOS图像传感器：索尼全球市占42%，手机/汽车ADAS绝对主导。

2，功率半导体：瑞萨MCU全球第一，罗姆SiC基板产能前三，富士通5G基站芯片市占20%+。

3，存储芯片：铠侠（原东芝存储）3D NAND技术领先，与西部数据深度绑定。

4，专用芯片：工业/汽车电子专用SoC、定制化芯片，适配小批量高可靠场景。

四、后道与配套（整体全球份额约15%）

1，先进封装：CoWoS载板（Ibiden）、面板级封装（PLP）、Chiplet/3D堆叠技术领先，日本厂商凭借“设备组合方案”份额维持65%+，其中Chiplet专用设备市占率超75%。

2，精密零部件：光刻机/刻蚀机用高纯度陶瓷、特种阀门、传感器全球60%+，京瓷、NGK等垄断。

3，测试与良率：爱德万测试系统覆盖90%以上逻辑/存储产线，东京电子和爱德万的探针台合计份额高达75%。

可以看到，日本在整个芯片产业链上优势最明显的，就是材料和设备环节，尤其是高端领域，优势更大。

今天重点说一下材料板块：

1，硅片。

国内半导体用中低端硅片（6-8英寸、功率器件用）自给率超60%，但高端（12英寸先进制程用）仍“卡脖子”，整体自给率20%-30%，

重点关注沪硅产业，这是目前国内唯一实现12英寸（300mm）硅片规模化量产的企业。

它的产品覆盖逻辑、存储、汽车电子、功率半导体等高端领域，客户包括中芯国际、长江存储、台积电（国内产线）等。

2024年，公司12英寸硅片营收占比超60%，全球市占率提升至2.5%（国产企业最高）。

截至2024年底，上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月，太原工厂新增5万片/月产能并实现出货，2026年规划总产能提升至120万片/月，成为全球第三大12英寸硅片供应商（仅次于日本信越化学、SUMCO）。

2，光刻胶。

中国低端光刻胶方面，即G/I线（PCB、面板、LED）的自给率，2025年预计已达到80-90%。

中端光刻胶方面，即KrF（半导体前道28nm+、存储芯片），2025年已达到30-35%。

高端光刻胶方面，即ArF（半导体前道14nm-、先进逻辑/存储），2025年仍徘徊在10-15%的自给率。

2026年预计将是中高端光刻胶替代的“关键窗口期”，KrF自给率预计突破50%，ArF有望接近25%。

中高端光刻胶的核心龙头有4家：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳。

1）南大光电。

这是国内目前唯一量产高端ArF（28nm）的企业，综合实力最强。

公司的ArF光刻胶良率99.7%，目前已通过中芯国际28nm制程验证并实现批量供货，成为国内首家实现该制程光刻胶量产的企业，订单金额超5亿元。

公司承担国家02专项，14nm制程已处于验证阶段、7nm制程在定型中，预计6个月内会有重大突破。

公司也获得了国家大基金二期增资3亿元，用于先进光刻胶研发及产能扩建，ArF光刻胶年产能将提升至50吨。

2）彤程新材。

公司通过控股北京科华（国内KrF龙头）介入光刻胶行业，KrF市占率超60%，在中端光刻胶环节排名第一。

另外，公司的ArF光刻胶也已通过验证并开始小批量供货，下游客户覆盖中芯国际、华虹半导体。

2025年上半年，光刻胶营收2亿元，同比增长超50%，且连续两年增速超50%

中端ArF光刻胶主要应用于28nm以上的成熟制程和存储芯片，是目前国内市场规模最大、扩产最快的赛道，潜力巨大。

目前北京科华KrF产能达5000吨/年，正在大量替换日本信越化学的市场份额。

3）晶瑞电材。

公司产品集中在KrF、g/i线光刻胶，KrF的大客户是长江存储、长鑫存储，g线/i线的大客户是士兰微。

28nm KrF良率突破95%，已应用于长江存储3D NAND产线。

光刻胶业务主要依赖子公司瑞红苏州，目前苏州生产基地扩建已完成，为订单大爆发做好了准备。

4）上海新阳。

公司是四大光刻胶龙头中，2025年业绩增速最快的。

Q3营收同比+30.62%，净利润同比+62.70%，主要原因是公司的半导体材料业务综合占比最大，能够更大程度上享受半导体赛道的红利。

对比来看，南大光电60%的营收来自特气产品，27%营收来自前驱体材料，下游广泛应用于平板显示、LED、新能源等行业。

彤程新材的橡胶助剂产品占了营收的70%，下游主要是汽车轮胎。

晶瑞电材的锂电池材料、工业化学品和能源业务占比32%，业务专注度也不如上海新阳。

上海新阳是光刻胶行业的后来者，目前KrF已实现批量销售，2025年营收预计同比+80%，下游大客户是长江存储。

其它产品，显影液市占率提升至30%，铜电镀液在中芯国际14nm制程实现量产，清洗液、蚀刻液产品通过长江存储验证，开始批量供货，形成半导体材料一体化布局。

3，CMP抛光材料。

CMP抛光材料由抛光液和抛光垫两块组成，对应龙头安集科技、鼎龙股份。

1）安集科技。

公司CMP抛光液在长江存储、长鑫存储的供货占比提升至30%，2025年Q3营收同比+38%，净利润同比+55%。

毛利率56.61%、净利率33.57%，相当亮眼。

公司14nm及以下制程抛光液已通过台积电验证，预计下半年量产，填补国内高端抛光液空白。

且海外市场也迎来了突破，开始进入美光、三星供应链，可见竞争力之强。

2）鼎龙股份。

公司CMP抛光垫在中芯国际、华虹半导体的出货量正在快速增长，2025年Q3净利润同比+38.02%，毛利率高达50.82%。

公司的业绩增速稍慢于安集科技，主要是因为被另一块打印耗材业务拖累。

根据财报，2025年前三季度，公司半导体业务营收15.34亿元，同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平。

其中，CMP抛光垫业务前三季度实现收入7.95亿元，同比增长52%，是核心增长引擎。

4，电子特气。

重点标的：广钢气体。

2024年中国集成电路领域新建现场制气项目中，广钢气体中标产能占比跃升至41%，远超海外巨头。

在中芯国际、华虹半导体2024-2025年12英寸晶圆产线扩产浪潮（中芯国际北京/上海新产线、华虹半导体无锡基地）中，广钢气体都是核心供应商，2025年上半年电子大宗气体的订单金额超8亿元。

中日芯片产业脱钩，正在加速，相关环节的自给率进程在今年肯定会有一个大幅提升，其中机会值得大家高度重视。

关于半导体行业，私享版团队在前一轮中美技术封锁时期已撰写并发布完整系列，涉及设备、零部件、材料等细分板块及公司。

部分报告目录如下：

【材料

晶瑞电材】国内湿电子化学品龙头，电子化学品和光刻胶

【半导体材料

鼎龙股份】业绩高速增长，半导体材料持续发力

【半导体材料

上海新阳】半导体材料龙头，受益国产替代加速

HBM

需求持续增长，关注前驱体材料板块（雅克科技、南大光电）

HBM

国产替代迫在眉睫，关注

CMP

材料板块（鼎龙股份、安集科技）

HBM

国产替代迫在眉睫，关注环氧塑封料板块（华海诚科、联瑞新材）

美再度收紧芯片管制，

HBM

国产替代迫在眉睫（行业篇）

【光刻机

公司篇下】光刻机配套设施重点公司

【光刻机

公司篇上】整机及光学系统重点公司

【光刻机

行业篇】国产化持续突破，零组件厂商将长期受益

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