北京
国家知识产权局信息显示，广东华矽半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机”的专利，授权公告号CN223772458U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种晶圆卡盘冷却机构和晶圆测试机；其中，晶圆卡盘冷却机构包括涡流管和设置在晶圆卡盘上的冷却流道，所述涡流管具有引流口、冷端出口和热端出口；所述冷端出口与所述冷却流道连通，所述冷却流道用于引入所述冷端出口的冷却流体，以对所述晶圆卡盘进行冷却。相对于现有技术中采用硅片晶圆制冷chiller设备对晶圆卡盘进行降温，本实用新型采用涡流管与晶圆卡盘上的冷却流道配合即可实现对晶圆卡盘的降温冷却，涡流管的体积较小，有利于与整个测试设备系统进行集成；并且相对于硅片晶圆制冷chiller设备，涡流管的成本也较低，有利于降低晶圆卡盘的冷却成本。
天眼查资料显示，广东华矽半导体设备有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1920.9558万人民币。通过天眼查大数据分析，广东华矽半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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