中国芯的“二维突围”：绕开EUV，5年内制造1nm芯片

在芯片领域，台积电、三星、英特尔，你追我赶，工艺节点越来越小，今年铁定量大2nm芯片了。

当然，2nm听起来离我们很近，但细想又很远。为什么呢？因为那条路的关键路口，立着一台叫“EUV”的机器。没有它，想迈进5nm以内，难如登天。

我们被EUV卡脖子，不是一天两天了。按照传统思路，要破局，似乎只有一条路：埋头自研，造出我们自己的EUV光刻机。这条路必须走，但它的漫长与艰难，大家心里都有数。

然而，最近上海传来一个不太一样的消息。一家名叫原集微科技（上海）的公司，点亮了一条“二维半导体”的工艺验证线。他们提出的，是另一条路：不做“雕刻家”，当“园丁”。

这“二维芯片”是什么概念？简单打个比方。现在造芯片，像是在一块硅晶圆上，用极紫外光这把最精密的“刻刀”，一层层、一丝丝地雕出几十上百亿个晶体管，是顶级微雕艺术。

而“二维半导体”的思路变了。它不再依赖这种极致的“雕刻”功夫，而是通过特殊材料和工艺，让晶体管所需的原子结构，像植物生长一样，“自己长出来”，形成一个近乎完美的二维平面。

这个方法，好处很明显。它省掉了近80%的传统复杂工序，比如离子注入、外延生长。最关键的是，它对光刻机的要求大大降低——不需要最尖端、最被封锁的EUV光刻机，用现有的、我们能掌握的DUV光刻机，就足够驾驭。

而且，这种二维芯片天生在漏电和发热控制上更有优势，这正是当下芯片越来越头疼的问题。你看，它好像恰好对准了我们“没有EUV”的短板，提供了一种可能的解题思路。

原集微这家公司，来头很“学院派”。它脱胎于复旦大学的研究团队，创始人包文中教授和合作者周鹏教授，在二维半导体领域深耕多年。去年，他们研制的名为“无极”的二维芯片，集成了5900个晶体管，相关成果登上了顶级期刊《自然》。现在成立公司，就是想把这些论文里的东西，搬到生产线上去。

他们的计划很具体：今年内完成90nm工艺水平的验证，2027年做到28nm，2028年冲击3-5nm，目标是到2030年，用完全国产的设备，实现1nm芯片的自主制造。

这条路，听起来很美好，但我们必须清醒。它目前还是一条崭新的、正在验证中的“小路”。从实验室的“点亮”到大规模、稳定、低成本的生产，中间有无数工程化的高山要爬。原集微的路线图能否一步步实现，需要时间、需要持续的投入、也需要整个产业链的协作。

但它给了我们一个至关重要的启示：在追赶现有技术的同时，必须敢于在新技术路线上布局和押注。芯片的竞赛，从来不止一条跑道。当别人在硅基的赛道上飞奔时，我们或许可以在旁边的“二维”田野里，培育属于自己的幼苗。