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来源：市场资讯
（来源：财联社）
《科创板日报》7日讯，知名分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid），而市场高度期待的微通道盖板（MCL）最快需至2027年下半年才会量产。郭明錤指出，VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。
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