北京
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国家知识产权局信息显示，TDK电子股份有限公司申请一项名为“电极、电解质、电容元件、电容器以及制造、改性或浸渍电极的方法”的专利，公开号CN121282009A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，根据应用，提供了一种电极，该电极具有基材和所述基材的第一主表面上的烧结体。该基材包含第一阀金属。烧结体包括融合或烧结的颗粒，所述颗粒包含第二种阀金属。基材的第一主表面是表面改性的。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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