北京
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121286140A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置具备第一芯片焊盘、第一半导体元件、第一引线、第一导通部件以及密封树脂。所述第一导通部件与所述第一半导体元件和所述第一引线导电接合。所述第一芯片焊盘、所述第一半导体元件以及所述第一导通部件被所述密封树脂覆盖。所述第一引线从所述密封树脂的第一侧面突出。第一距离D1、第二距离D2以及第三距离D3满足D1＞D2≥D3的关系。在第一方向（z）上，第一导通部件（41）位于第一芯片焊盘（21）的第一搭载面（21A）与密封树脂（50）的顶面（51）之间。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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