北京
国家知识产权局信息显示，武汉优光科技有限责任公司申请一项名为“双折射晶体厚度和相位的测量装置及方法”的专利，公开号CN121275068A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种双折射晶体厚度和相位的测量装置及方法，属于光学技术领域，该装置包括：光源、起偏器、测试旋转台、检偏器、光谱仪和处理器；起偏器用于接收所述光源出射的光束；测试旋转台用于放置待测波片或者标准波片，待测波片和标准波片的通光面均垂直于起偏器出射的光束方向；检偏器与起偏器的透振方向相同；光谱仪，用于接收检偏器出射的线偏振光，基于线偏振光得到待测波片和标准波片对应的光学数据；处理器用于基于光学数据确定待测波片的厚度和相位；光学数据包括线偏振光在光谱仪上对应的像素和光谱强度数据。本发明可解决现有的波片厚度和相位的测量方案存在测量误差较大的技术问题。
天眼查资料显示，武汉优光科技有限责任公司，成立于2004年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3880万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉优光科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目161次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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