北京
国家知识产权局信息显示，苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“晶圆侧面缺陷的检测方法、系统、及其基准模板组的生成方法”的专利，公开号CN121280449A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请揭示了一种晶圆侧面缺陷的检测方法、系统、及其基准模板组的生成方法，晶圆侧面缺陷的检测方法包括：获取待检测晶圆侧面的待测图像；获取预先构建的基准模板组；基于待测图像与灰阶基准信息的比对结果，确定灰阶异常候选区；基于待测图像的实时结构特征与结构基准信息的匹配情况，确定结构干扰区；根据灰阶异常候选区和结构干扰区，确定待检测晶圆侧面的缺陷检测结果。该方法构建了适应良品正常工艺差异的灰阶容差范围，有效避免了因良品自身合理的灰阶波动而导致的过检；同时精准地消除了检测过程中因机械抖动或对位偏差导致良品固有纹理边缘错位而产生的伪缺陷信号，显著提升了晶圆侧面缺陷检测的准确性与抗干扰能力。
天眼查资料显示，苏州华兴源创科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44537.7843万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华兴源创科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目226次，财产线索方面有商标信息181条，专利信息1473条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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