北京
国家知识产权局信息显示，本源科仪（成都）科技有限公司申请一项名为“电路版图保形沉积模型的构建方法、装置、介质及设备”的专利，公开号CN121279223A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路版图保形沉积模型的构建方法、装置、介质及设备。该方法包括：获取电路版图的包围盒形状以及工艺参数，电路版图包含第一图形以及将第一图形包围在内的第二图形；基于边长均为预设值的立方块构建立方体空间；根据预设值和第一图形的第一沉积高度在立方体空间的底面上确定第一图形对应的立方块并标记，再根据预设值和第二图形的第二沉积高度在已标记立方块暴露的每一表面垂直方向上以及未被已标记立方块覆盖的底面上方的未标记立方块中确定第二图形对应的立方块并标记；基于已标记立方块生成电路版图的保形沉积模型。本发明能够根据工艺将二维版图转换为三维的保形沉积模型，便于直观展示沉积后的三维结构。
天眼查资料显示，本源科仪（成都）科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币。通过天眼查大数据分析，本源科仪（成都）科技有限公司专利信息82条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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