北京
国家知识产权局信息显示，哈尔滨晶创科技有限公司取得一项名为“一种可调节式碳化硅籽晶镀膜”的专利，授权公告号CN223761395U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及镀膜技术领域，具体涉及一种可调节式碳化硅籽晶镀膜，包括底板，所述底板的上端固定连接有立板，所述立板的前端设置有传送组件，所述立板的左侧在传送组件的上方设置有预处理组件。本实用新型通过调节电机驱动螺纹杆转动，带动螺纹套筒向下运动，带动涂胶辊向下运动，触球抵接碳化硅籽晶，带动密封板滑离密封槽，容纳腔内的胶水通过涂胶孔流向碳化硅籽晶（涂胶孔的直径大于滑动杆的直径），对碳化硅籽晶进行涂胶，未与碳化硅籽晶抵接的触球处则不会有胶水漏出，另外在对涂胶量有要求时，可以通过控制涂胶辊向下运动的距离，控制密封板滑离密封槽的距离，从而达到控制出胶量的目的，进而控制镀膜的厚度，保证成品质量。
天眼查资料显示，哈尔滨晶创科技有限公司，成立于2019年，位于哈尔滨市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，哈尔滨晶创科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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