天津
来源：新浪证券-红岸工作室
1月5日，福达合金涨2.04%，成交额6048.05万元。两融数据显示，当日福达合金获融资买入额770.48万元，融资偿还616.57万元，融资净买入153.91万元。截至1月5日，福达合金融资融券余额合计4.33亿元。
融资方面，福达合金当日融资买入770.48万元。当前融资余额4.33亿元，占流通市值的15.93%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。
融券方面，福达合金1月5日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4000.00股，融券余额8.02万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
资料显示，福达合金材料股份有限公司位于浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号，成立日期1999年4月5日，上市日期2018年5月17日，公司主营业务涉及电接触材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：触头材料56.37%，复层触头22.28%，触头元件14.65%，其他6.39%，高压直流触头0.16%，自动化设备0.15%。
截至9月30日，福达合金股东户数1.38万，较上期减少6.77%；人均流通股9782股，较上期增加7.27%。2025年1月-9月，福达合金实现营业收入34.97亿元，同比增长30.03%；归母净利润5550.42万元，同比增长33.52%。
分红方面，福达合金A股上市后累计派现6543.23万元。近三年，累计派现2248.39万元。
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