北京
国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装器件”的专利，授权公告号CN223772439U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装器件，包括支架、芯片、第一封装胶层、第二封装胶层和光阻挡层，支架上端设有凹槽，芯片位于凹槽内且上端凸出于凹槽上方，第一封装胶层覆盖于芯片外部且底部能够填充芯片与凹槽之间的缝隙，第一封装胶层的外表面呈弧形凸面且内部包含KSF荧光粉；第二封装胶层的侧面呈圆柱形侧面，底面与第一封装胶层外表面及支架上表面紧密连接，顶面水平设置；光阻挡层呈圆柱体状覆盖在第二封装胶层上方。LED器件所有方向出光角度一致，胶层不易与支架剥离，且KSF粉不易与空气中的水分接触而导致发黑。
天眼查资料显示，广东晶科电子股份有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53714.6709万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶科电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息500条，此外企业还拥有行政许可40个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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