国家知识产权局信息显示,上海联净电子科技有限公司;上海联净复合材料技术有限公司申请一项名为“一种耐高温热致减粘膜粘结剂及其载体可剥离超薄铜箔”的专利,公开号CN121271453A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及粘结剂的技术领域,具体公开了一种耐高温热致减粘膜粘结剂及其载体可剥离超薄铜箔。一种耐高温热致减粘膜粘结剂,所述粘结剂的原料包括如下重量份的组分:主粘料100份、交联剂22~26份、热膨胀微胶囊TEC 1.5~2.2份、增粘树脂6~10份、异氰酸酯三聚体2.0~2.2份、热稳定剂0.5~1.5份;所述热膨胀微胶囊TEC的功能性触发温度为230℃。本申请中利用主粘料、交联剂、热膨胀微胶囊TEC的协同,且限定了热膨胀微胶囊TEC的功能性触发温度为230℃,使得利用此粘结剂得到的剥离层既具有耐高温性能,又易于去除。
天眼查资料显示,上海联净电子科技有限公司,成立于2010年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本441.326万人民币。通过天眼查大数据分析,上海联净电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息102条,此外企业还拥有行政许可1个。
上海联净复合材料技术有限公司,成立于2011年,位于上海市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本2547.7707万人民币。通过天眼查大数据分析,上海联净复合材料技术有限公司共对外投资了2家企业,专利信息60条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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